PCB未來将(jiāng)被芯片(pian)取代？

從(cong)2006年開始(shi)，中國的(de)PCB産值便(bian)超過了(le)日本成(cheng)爲了全(quán)球最大(da)的生産(chǎn)基地，2020年(nian)産值占(zhàn)比更是(shi)達到了(le)全球的(de)53.8%。有趣的(de)是，盡管(guan)全球的(de)PCB市場呈(chéng)現了一(yi)定的周(zhōu)期性，但(dan)中國的(de)PCB産值卻(que)在不斷(duan)攀升🔆，2020年(nian)國内🚶‍♀️PCB闆(pan)行業産(chan)值規模(mó)達超過(guò)350億美元(yuán)。

 

中國PCB行(hang)業産值(zhi)占比|國(guó)家統計(ji)局

 

芯片(pian)将取代(dai)PCB？

雖然如(rú)今市場(chang)中對于(yú)PCB的需求(qiu)旺盛，同(tong)時許多(duo)新技✉️術(shù)也🛀🏻對👌PCB設(shè)計提出(chu)了更高(gao)要求。但(dan)市場中(zhong)存在着(zhe)一種說(shuo)法，随着(zhe)硬件與(yǔ)軟件的(de)集成化(huà)趨勢，應(yīng)用也将(jiang)越來越(yuè)簡單，而(ér)原來需(xū)要搭建(jiàn)複雜電(diàn)🚩路如今(jin)隻需一(yī)顆芯片(piàn)就能夠(gou)解決。如(rú)果這🔱一(yī)切成真(zhen)，那麽如(ru)今❤️PCB的繁(fan)榮，不過(guo)是一場(chang)泡沫💁。

不(bú)過對于(yu)這種說(shuō)法，林超(chao)文表示(shì)，雖然芯(xin)片集成(chéng)度越❤️來(lái)越🔞高，短(duan)期内不(bú)可能取(qu)代PCB，仍需(xu)要通過(guo)PCB來實現(xiàn)基礎支(zhi)撐☂️。比如(rú)✏️手機的(de)SoC集成了(le)包括CPU、GPU、DDR等(deng)在内的(de)一系列(lie)模塊，可(ke)以算得(dé)上是對(duì)以前隻(zhi)能在一(yī)塊PCB闆子(zǐ)上⭕實現(xiàn)的模塊(kuai)的全部(bu)整合。 但(dan)還存在(zai)一些問(wèn)題，比如(ru)即便在(zai)5nm時代下(xià)，SoC在保證(zheng)自身搭(da)載内容(rong)的前提(tí)下也無(wu)法獨立(lì)集成手(shǒu)機全部(bu)的芯片(pian)；同時，即(ji)便将芯(xīn)片集成(cheng)在一起(qi)，小芯片(piàn)積熱💋問(wèn)題仍👨‍❤️‍👨然(rán)是目前(qian)的一個(gè)難點✉️，比(bi)如骁龍(long)888的發熱(re)問題，甚(shèn)至蘋果(guǒ)A14也無法(fa)解決發(fā)熱問題(ti)；此外，将(jiāng)高密度(dù)🤩芯片做(zuò)大以⁉️集(ji)成PCB内容(rong)，會📞降低(di)良品率(lǜ)，不如直(zhí)接放在(zai)PCB上。

 

有業(ye)内人士(shi)透露，目(mù)前的确(que)有芯片(piàn)集成化(hua)的趨勢(shì)🐆，比🏃🏻‍♂️如手(shou)機芯片(pian)中已經(jing)集成了(le)基帶等(deng)相關器(qì)件，大幅(fu)減少了(le)手機的(de)主闆面(mian)積。但需(xū)要看到(dào)的是，當(dang)這些芯(xīn)片高度(dù)集成化(hua)後，還需(xū)要追究(jiū)小型化(hua)、輕薄化(hua)，同時保(bǎo)證其性(xing)能符合(hé)要求。

從(cóng)某些方(fang)面來看(kan)，産品主(zhǔ)闆的制(zhì)作難度(du)反而更(geng)大了。同(tóng)時🔅，一些(xie)❗PCB對外的(de)接口很(hen)難做到(dao)芯片裏(li)，USB要如何(hé)接入都(dōu)成爲一(yī)個問題(ti)。而👉在一(yi)些高可(ke)靠性的(de)産品上(shang)，應用較(jiao)少。需🐆要(yào)考慮到(dao)産品的(de)成本以(yi)及相應(yīng)的需求(qiú)問題。因(yin)此，在未(wei)來相當(dang)長的一(yi)段時間(jiān)，傳統PCB需(xu)求還是(shì)會維持(chí)一個增(zeng)長♈的趨(qū)勢。 因爲(wèi)PCB主要是(shì)基于絕(jue)緣體加(jia)載導體(tǐ)線路，而(ér)芯片則(zé)🏃是基于(yu)半導體(tǐ)而制造(zào)的。那麽(me)未來是(shi)否可以(yi)将半⛷️導(dao)體🚶‍♀️作爲(wèi)材料，制(zhi)造✌️PCB闆，當(dāng)然這裏(li)涉及到(dao)原材料(liao)價格問(wèn)題，以及(ji)信号阻(zu)抗特性(xing)，以及耐(nài)用性、散(sàn)熱性、扭(niǔ)曲等物(wu)理問題(ti)。

但如果(guo)能夠實(shí)現，那這(zhe)個用半(ban)導體制(zhi)作的PCB闆(pǎn)，也可以(yi)看⭐做👈是(shì)一個PCB大(da)小的芯(xīn)片。

 

結語(yu)

從近幾(jǐ)年的市(shi)場來看(kàn)，中國PCB産(chǎn)業仍在(zài)快速的(de)發展💋，并(bing)且随🔴着(zhe)5G、新能源(yuán)汽車、新(xin)型顯示(shì)技術等(deng)應用的(de)出現，對(dui)PCB提出了(le)新❗的挑(tiāo)戰。同🔆時(shi)，行業的(de)成熟，也(yě)誕生了(le)第三方(fāng)PCB設計商(shāng)的需求(qiu)🏃，通過對(duì)🈲接原廠(chang)與PCB廠商(shāng)，最終形(xíng)成高性(xing)價比的(de)可量産(chan)方案❤️。至(zhi)于未來(lai)芯片是(shi)否❌會取(qǔ)代PCB，至少(shǎo)短期内(nei)并不會(hui)，需求仍(réng)處于增(zeng)長狀态(tài)。但從長(zhǎng)期來看(kàn)，許多創(chuàng)新都是(shì)來自于(yú)大膽假(jia)設。