新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材料科(kē)技與化學技術(shu)創新

電鍍中間(jiān)體/水性工業塗(tu)料/工業清洗化(hua)學品

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新材料科技(jì)與化學技術創(chuàng)新
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PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應(yīng)PCB制造向多層化(hua)、積層化、功能化(hua)和集成化方向(xiang)迅🧡速發展，帶來(lai)的高縱橫比通(tōng)孔電鍍的需要(yào)☔，發展出水平電(diàn)♌鍍技術。設計與(yu)研制水平電鍍(dù)系統㊙️仍然存在(zài)着若幹技術性(xìng)的問題，但水平(píng)電鍍系統🔱的使(shǐ)用，對印制電路(lù)行業來說是很(hen)大的🈲發展和進(jìn)🌍步。特别是多🈲層(céng)闆通孔的縱橫(heng)比超過5:1及積層(ceng)闆中♍大量采用(yòng)的較深的盲孔(kong)，使常規的垂直(zhi)電鍍工藝🐕不能(neng)滿足😘高質量、高(gao)可靠性互連孔(kong)的技術要求。   水(shui)平電鍍則在制(zhi)造高密度多層(céng)闆方面🐉的🌍運用(yong)，顯示出很大的(de)潛力，不但能節(jiē)省人㊙️力及作業(ye)時間而且㊙️生産(chǎn)的速度和效🌐率(lǜ)比傳統的垂直(zhi)電鍍線要高。而(er)且降低能量消(xiāo)耗、減少所需處(chu)理的廢液廢水(shuǐ)廢氣🤩，而且大大(dà)改善工藝環境(jìng)和條♊件🌈，提高電(diàn)鍍層的質量水(shui)準。   一、水平電鍍(du)原理簡介 水🧡平(ping)電鍍技術，是垂(chui)直電鍍法技術(shù)發展🙇‍♀️的繼續，是(shi)在垂直電鍍工(gōng)藝🐪的❄️基礎上發(fa)展起來的新穎(ying)電鍍🤟技術。這種(zhong)技術的關鍵就(jiù)☎️是應制造出相(xiàng)适應🍉的、相互配(pei)套的水平電鍍(du)❤️系統，能使高分(fen)散能力的鍍液(ye)，在改進供電方(fāng)式和其它輔助(zhù)裝置的配合下(xia)，顯示出比垂直(zhí)電鍍法更爲優(you)異的功能作用(yong)。   水平電鍍與垂(chui)直電🧡鍍方法👈和(hé)📐原理是相同的(de)，都必須具有陰(yīn)陽兩極，通電後(hòu)産生電極反應(ying)使電解液主成(cheng)份産生電離，使(shǐ)帶電的正離子(zǐ)向電極反應區(qū)的負相移動;帶(dai)電的負離子向(xiang)🐇電極🐇反應區的(de)正相移動，于是(shì)産生金屬沉積(ji)鍍層和放出氣(qì)體。   因爲金屬在(zai)陰極的沉積過(guò)程分爲三🌍個步(bu)驟：金屬的🏃🏻水合(he)離子擴散到陰(yin)極；第二步是當(dang)金屬水合離🛀🏻子(zi)通過雙電層時(shí)，它們逐漸脫水(shui)并吸附在陰極(jí)表面🔱；第三步是(shì)🥰吸附在陰極表(biǎo)面的金屬離子(zǐ)接受電子并進(jìn)入金屬晶格。由(yóu)于靜電作用，該(gāi)層比亥姆霍茲(zī)外層💃🏻小，并且受(shou)到熱🐕運動的影(ying)響。陽離子排列(liè)不像亥姆霍茲(zī)外層那樣緊密(mi)🌈和整齊。該層稱(cheng)爲擴散層。擴散(san)層的🐕厚度與鍍(dù)液的流速成反(fǎn)比。即鍍液流速(sù)越快🈲，擴散層越(yue)薄，越厚。通常，擴(kuò)散層的厚度約(yuē)爲5-50微米。在遠離(li)陰極的地方，通(tong)過對流到達的(de)💚鍍液層稱爲主(zhu)鍍液。因爲溶液(yè)的對流會影響(xiǎng)鍍液濃度📧的均(jun)勻性。擴散層中(zhōng)的銅離子通過(guo)擴散和離子遷(qiān)移🛀🏻傳輸到亥姆(mu)霍茲外層。主鍍(du)液中的銅離子(zi)通過對流和離(lí)子遷移被輸送(sòng)到陰極表面。   二(èr)♌、水平電鍍的難(nan)點及對策 PCB電鍍(dù)的關鍵是如何(hé)保證基闆兩側(ce)和通孔内壁銅(tóng)層厚🏒度的均勻(yún)性。爲了獲😍得塗(tú)層厚度的均勻(yún)性，必須确保印(yin)☎️制闆兩側和通(tōng)孔中的鍍液流(liu)速應🤞快速一緻(zhi)，以獲得薄而均(jun1)勻的擴散層。爲(wei)了獲得薄而均(jun1)勻🌍的擴散層，根(gēn)據目前水平👌電(dian)鍍系統的結構(gou)，雖然系統中安(ān)裝了許多噴咀(ju)，但它可以将鍍(dù)液快速垂直地(di)噴射到印制👄闆(pan)上，從🌈而加快🎯鍍(dù)液在通孔中的(de)流速，因此鍍液(yè)流速非常快，并(bing)且在基闆和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流，從而(er)使擴散層減少(shao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼且更均勻。但是(shì)，一般情況下，當(dang)鍍液突然流入(rù)狹窄的通孔時(shí)，通孔入口處的(de)鍍液也會出現(xian)反向回流現象(xiàng)。   此外，由于一次(cì)電流分布的影(yǐng)響，由于尖端效(xiào)應，入口孔處的(de)銅層厚度過厚(hòu)，通孔内壁形成(chéng)狗骨狀銅塗㊙️層(céng)。根據☔鍍液在☎️通(tong)孔内的流動狀(zhuang)态，即渦流和回(hui)流的🤩大小，以及(jí)導電鍍通孔質(zhì)🎯量的狀态分析(xī)，控制參數隻能(néng)通過工藝測試(shi)方法💔确定，以實(shi)現印刷電路闆(pan)電鍍✊厚度的均(jun)勻性。由于✏️渦流(liú)和回流的大小(xiǎo)無法通過理🐕論(lun)計算得到，因此(cǐ)隻能采用測量(liang)過👅程的方法。   從(cong)測量結果可知(zhi)，爲了控制通孔(kǒng)鍍銅層厚度的(de)均勻性，需要根(gen)據印刷電路闆(pǎn)通孔的縱橫比(bǐ)調整可控的工(gōng)藝參數，甚至選(xuan)擇分散能力強(qiáng)的鍍銅溶液，添(tian)加合适的添加(jiā)劑，改✌️進供電方(fāng)式，即反向脈沖(chong)電流電鍍，獲得(dé)分布能📞力強的(de)銅鍍層。特别是(shi)積層闆微盲孔(kǒng)數量增加，不但(dan)要采用水平電(dian)鍍系統進行電(dian)鍍，還要采用超(chao)聲波震動來促(cù)進微盲孔内鍍(dù)液的更換及流(liu)通，再改進供電(dian)方式利用反脈(mo)沖電流及實際(ji)測試的數據來(lai)調正🛀可控參數(shù)，就能獲得滿意(yì)的效果。   三、水平(píng)電鍍的發展優(yōu)勢 水平電鍍技(jì)術的發展不是(shì)偶然的，而是高(gāo)密度、高精度、多(duō)功能、高縱橫比(bǐ)多層印制電路(lu)闆産品特殊功(gong)能的需要是個(gè)必然的結果。它(ta)的優勢就是要(yào)比現在所采用(yong)的垂直挂鍍工(gong)藝方法更🧑🏾‍🤝‍🧑🏼爲先(xian)進⛷️，産品質量更(geng)爲可靠，能實現(xian)規模化的大生(sheng)産。它與垂直電(diàn)鍍工藝方法相(xiàng)比具有以下長(zhang)處： （１）适☔應尺寸範(fàn)圍較寬，無需🈲進(jin)行手工裝挂，實(shi)現全部自⚽動化(huà)作業，對提高和(hé)确保作業過程(cheng)對基闆表面無(wu)損害，對實現規(gui)模化的大生産(chǎn)極爲有利。 （２）在工(gōng)藝審👈查中，無需(xu)留有裝夾位置(zhi)，增加👄實用面積(jī)，大大🈲節約原材(cái)料的損耗。 （３）水平(ping)電鍍采用全程(cheng)計算機控制，使(shi)基闆在相同的(de)條件下，确保每(mei)塊印制電路闆(pǎn)的表🔞面與孔的(de)鍍層的均一性(xìng)。 （４）從管理角度🚩看(kàn)，電鍍槽從😘清理(li)、電鍍液的添加(jiā)和更換，可完全(quán)實現自動化作(zuo)🏃業，不會因爲人(ren)爲的錯誤造成(cheng)管理上的失控(kong)問題。 （５）從實際生(shēng)産🏃🏻‍♂️中可測⛷️所知(zhi)，由于水平電鍍(du)采用多段水平(píng)清洗，節約清洗(xǐ)水用量及減少(shao)污水💯處理的壓(yā)力。 （６）由于該系統(tǒng)采用封閉式作(zuo)業，減少對作業(ye)空㊙️間污染和熱(rè)量蒸發對工藝(yi)環境的直接影(yǐng)響，大大改📐善作(zuò)業環境。特别是(shì)烘闆時由于減(jian)少熱♈量損耗，節(jiē)約了能量的⛱️無(wu)謂消耗及提高(gao)生産效率。   四、總(zǒng)🆚結 水平電鍍技(jì)術的出現，完全(quán)爲了适應高縱(zong)橫比通孔🌂電鍍(dù)的需要。但由于(yú)電鍍過程的複(fú)雜性和特殊性(xing)♍，在設計與研制(zhì)水平電鍍系統(tǒng)仍存在着若幹(gàn)技術性的問題(ti)。這有待在實踐(jiàn)過程中改進。盡(jìn)管🤟如此，水平電(diàn)鍍系♻️統的❤️使用(yòng)對印制電路行(hang)業來說是很大(da)的發展和進步(bù)。因爲㊙️此類型的(de)設備在制造高(gāo)密度多層闆方(fang)面的運用，顯示(shi)出很大的潛力(li)。水平電鍍線适(shi)用于大規模産(chan)量24小🈚時不間斷(duan)作業，水平電鍍(dù)線在調試的時(shi)候較垂直電鍍(du)線稍困難一些(xie)，一旦✌️調試完畢(bì)是十分穩定的(de)，同時在使用過(guo)程中要随時監(jiān)控鍍🐪液的情況(kuang)對鍍液進行調(diao)整，确保長時間(jiān)穩定工作。

發布(bù)時間:

2025-12-13

圖片名稱(chēng)
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PCB名詞(ci)：通孔、盲孔、埋孔(kǒng)

現代印刷電路(lu)闆是由一層層(ceng)的銅箔電路疊(die)加而成的，而不(bu)同電路層之間(jiān)的連通靠的就(jiù)是導孔(VIA)，這是因(yin)爲現今電路闆(pan)的制🌍造使用鑽(zuan)孔來連通于不(bu)同的電🌈路層，連(lian)通的目的則是(shi)爲了導電，所以(yǐ)才叫做導通孔(kong)，爲了要導電就(jiu)必須在其鑽孔(kǒng)👅的表面再🔞電鍍(dù)上一層🔅導電物(wù)質(一般是銅)，如(rú)此一來電子才(cái)能在不同的📐銅(tong)箔層之間移動(dòng)，因爲原始鑽孔(kong)的表⛱️面隻有樹(shù)🌈脂是不👨‍❤️‍👨會導電(diàn)的。

發布時間:

2025-12-13

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PCB化學品正打(dǎ)破國外壟斷，逐(zhú)步實現進口替(ti)代

　　同泰化學提(tí)供線路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍銀用(yong)化學品中間體(ti)，包🛀括聚醚SN系列(liè)，陽離子聚合物(wù)整平劑Leveler系列等(deng)多種産品，詳細(xì)産品介紹可訪(fang)問以下鏈接。/product/8/   　　産(chan)品及技術咨詢(xún)電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理）。   　　近(jìn)年來，下遊電子(zi)産品追求短、小(xiao)、輕💰、薄的發展趨(qu)勢，帶動PCB持續向(xiàng)高精密、高集🧡成(cheng)、輕薄化方向發(fa)展。電子産品對(dui)PCB的可靠性、穩定(ding)性、耐熱性、導體(ti)延展性、平整性(xìng)、表面清潔度等(deng)性🏃🏻‍♂️能提👣出了越(yue)來越嚴格❤️的要(yào)求，而PCB的各種要(yao)求的變化、各類(lèi)性能的提高，往(wǎng)往💜需要通過化(huà)學配方☔和工藝(yì)的🌈改變來實現(xian)。這些在PCB生👄産過(guò)程中所使用的(de)化🧑🏽‍🤝‍🧑🏻學品✌️統稱爲(wei)PCB化學品。     　　資料來(lai)源：《淺析中國PCB電(dian)子化學品市場(chang)的機遇與挑戰(zhan)》，戰新産研PCB研究(jiū)所整理 　　PCB制造從(cong)開🤞料到💋成品包(bao)裝有幹制程、濕(shi)制💘程幾十道工(gong)序，工藝流程長(zhang)，控制點繁瑣，影(yǐng)響品質因素較(jiao)多。 按照PCB制程，PCB化(huà)學品一般可分(fèn)爲💔線路形、前處(chu)理劑、電鍍工藝(yì)、PCB表😘面塗(鍍)覆及(jí)周邊藥水，其中(zhong)電💋鍍工藝占比(bǐ)最高，達到44%，其次(cì)是PCB表明塗(鍍)覆(fù)，占👈比達到22%。     　　資料(liao)來源：《淺析中國(guó)PCB電子化學品市(shi)場的機遇與挑(tiao)戰》，戰新産研PCB研(yan)究所整理 　　海外(wài)廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面🐕塗覆(fù)比本土🐅廠商占(zhan)比🐆高，且高出一(yi)倍左右，分别爲(wèi)70%和65%。然而PCB化學🆚品(pǐn)分類工藝占比(bi)中電鍍工藝和(he)PCB表🔞面塗覆最高(gāo)，因此說明目前(qián)海外廠商在PCB化(hua)學品中仍處于(yú)主導地位。 　　早期(qī)中國大陸PCB化學(xue)品市場由外資(zī)品牌所壟斷🚶‍♀️，本(běn)土PCB化學品品牌(pái)從周邊物料(如(ru)洗槽劑、消泡劑(jì)、蝕刻、剝膜和退(tui)錫等産品)開始(shi)進入市場，經過(guò)多年技術積澱(diàn)及㊙️研究發展，PCB系(xì)列專用化學品(pin)配方不斷改良(liang)，技術不斷🏃‍♂️突破(po)，本土品牌應用(yong)領域及使用客(kè)戶在不斷拓展(zhan)。部分優勢企♍業(ye)與PCB 廠商深度合(hé)作，通過對配方(fang)不斷創新和改(gai)良，已逐步擁有(yǒu)自己的專利📧和(he)核心配方，并逐(zhu)步打入大型 PCB 廠(chǎng)商🔞，包括外資📧企(qi)業，其品牌廠商(shāng)逐步得到市場(chǎng)的認可。在本土(tu)廠商共同努力(lì)下，PCB系列專用化(hua)學品逐步改變(bian)絕大部分被國(guo)外公司壟斷局(ju)面。 　　國内PCB化學品(pǐn)行業主要本土(tǔ)品牌企業有光(guāng)華科技、貝加爾(ěr)化♉學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明☀️科(ke)技等，海外廠商(shang)有安美特等。  

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2025-12-13

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