PCB/FPC用高TP值VCP酸(suan)性鍍銅光亮(liàng)劑中間體産(chǎn)品介紹

　　印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産品的必(bì)要組成部分(fen)，是承載電子(zi)産品中電子(zǐ)元件的母闆(pan)。目前，電子産(chan)品快速向小(xiao)🏒型化、便捷化(hua)、智🐅能化方向(xiàng)發展，擁有高(gao)連通密度的(de)多層印刷電(diàn)路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱(chēng)軟闆)是制造(zao)這些電子産(chǎn)品👄的重要部(bù)件之一。

 

 

　　在多(duō)層電路闆和(he)軟闆中使用(yong)金屬化的通(tong)孔或盲孔來(lái)實現🌈不同層(ceng)之間的導通(tong)。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔(kǒng)㊙️金屬化的重(zhòng)要途徑，也是(shì)多層PCB和FPC制作(zuò)過程中非常(cháng)重要的一項(xiang)技術。但是在(zai)直流電鍍過(guò)程中，由于通(tong)孔内的電流(liu)密度分布不(bu)均勻，使用傳(chuán)統鍍液很難(nan)在孔内得到(dao)厚度均勻的(de)鍍層，而使用(yong)有機添加劑(jì)是一個有效(xiào)而且經濟的(de)方法。所以，使(shi)用有效而且(qie)穩定性、适應(yīng)性強的通孔(kǒng)電鍍添加劑(ji)是非常必要(yao)的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過(guò)程中，孔口的(de)電流密度往(wǎng)往🐇比孔中間(jiān)🐉位置的電流(liú)密度大，使得(dé)孔口處銅沉(chen)積速度比孔(kong)中心快，最終(zhōng)會💰導緻孔口(kǒu)處的銅鍍層(céng)比孔中心☁️的(de)厚。考慮到電(dian)路闆不同的(de)應用環境和(he)整👈個電子系(xì)統的穩定性(xing)，在孔内獲得(dé)均勻😘的銅鍍(dù)層甚至孔中(zhōng)心的銅鍍層(céng)是孔口的1.5～2.5倍(bei)，是很有必要(yao)的❓。

 

　　随着PCB鑽孔(kǒng)和布線技術(shù)的發展，PCB上的(de)通孔孔徑越(yue)來越小，布線(xiàn)越來越密，這(zhè)對通孔的金(jin)屬化提出了(le)更高的👨‍❤️‍👨要求(qiú)。PCB/FPC電鍍中的添(tian)加劑一般爲(wèi)複合添加劑(jì)，也🏃‍♂️就是一個(ge)添加⭐劑體系(xì)🔞，并不是一種(zhǒng)單一的添加(jia)劑。一個添加(jia)劑體系中💚的(de)每種添🔆加劑(ji)都有自己獨(dú)特的作用，而(ér)且它們之間(jiān)的協同作用(yong)是一個添加(jiā)劑體系起作(zuo)用的關鍵，這(zhe)也是添加劑(jì)選型中的重(zhòng)點。

　　同泰化學(xue)推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平(ping)劑🚩組分⚽按一(yi)🏃🏻定的比例複(fú)配成優質的(de)PCB/FPC通孔用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑。