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PCB/FPC孔有(you)機導電膜(mó)直接金屬(shu)化電鍍工(gong)藝
有機導(dao)電膜直接(jie)金屬化電(dian)鍍工藝起(qi)源于歐美(mei)國家,且已(yǐ)普⛱️及了10年(nián)以上,是基(jī)于有機高(gāo)分子導電(dian)聚合物塗(tú)層的一種(zhǒng)PCB/FPC孔金屬化(huà)鍍銅工藝(yì)。其原理是(shi):在電路闆(pǎn)孔内樹脂(zhī)及玻纖上(shang)形🔞成一層(ceng)100nm(合0.1um)的高分(fèn)子✔️導電膜(mó),從☎️而實現(xiàn)PCB/FPC上孔的導(dǎo)通‼️,該工藝(yi)是爲代替(ti)傳統化學(xue)沉銅工藝(yi)、黑孔化工(gong)藝而設計(jì)的環保型(xing)新工藝。
發(fa)布時間:
2025-12-13
PAL陰(yīn)離子型分(fèn)散樹脂
一(yi)種磺化高(gao)分子聚苯(běn)乙烯酸的(de)水溶液
發(fā)布時間:
PALL-1聚(jù)苯乙烯磺(huang)酸锂
合成(cheng)PEDOT/PSS導電聚合(he)物抗靜電(diàn)液或線路(lu)闆直接金(jin)屬化(導電(dian)膜)用強乳(rǔ)化分散劑(ji)。
發布時間(jian):
OSP有機保焊(hàn)劑
OSP有機保(bǎo)焊劑,又叫(jiao)水溶性有(yǒu)機預焊劑(jì),國内更流(liu)行的稱❌呼(hu)是銅面抗(kang)氧化劑,是(shi)一種無鉛(qian)、水溶性、環(huán)保的産品(pǐn)。其通過選(xuǎn)擇性地在(zài)PCB闆的新鮮(xiān)銅表面沉(chen)積一層有(you)機保焊膜(mo),避免了PCB闆(pan)在SMT/SMD之前的(de)🈲銅面氧化(hua)而引起上(shang)錫不良。該(gāi)有機膜在(zai)SMT/SMD過程中會(huì)被助焊劑(ji)溶解掉,新(xīn)鮮銅面随(suí)着露了👈出(chū)來,金屬錫(xī)輕而易舉(jǔ)在銅表面(mian)展開并結(jié)合。
發布時(shí)間:
Nouryon諾力昂(áng)(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二(èr)氧化矽分(fèn)散液
發布(bu)時間:
Nouryon諾力(lì)昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(tǐ)二氧化矽(xī)分散液
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