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垂直連續電(dian)鍍(VCP)高TP值酸性(xìng)鍍銅光澤劑(ji)用電鍍中間(jian)🤩體
印刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子産(chǎn)品的必要組(zu)成部分,是承(cheng)載🔞電💃子産品(pin)中🐇電子元件(jian)的母闆。目前(qian),電子産品快(kuai)速向小型化(huà)、便捷化、智🔆能(neng)化方向發展(zhǎn),擁有高連通(tong)密度的多層(céng)印刷電路闆(pan)(HDI-PCB)和柔性⭕電路(lù)闆(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦稱軟闆(pan))是制造這些(xiē)電子産品的(de)重要部🏒件之(zhi)一。在多層電(diàn)路闆和軟闆(pǎn)中㊙️使用金屬(shu)化的通孔或(huo)盲孔來實現(xiàn)不同層之間(jian)的導🐅通。通孔(kong)電鍍銅是實(shi)現通孔金屬(shu)化的重要途(tu)徑,也是🌈多層(céng)PCB和FPC制作過程(chéng)中非常重要(yao)的一項技術(shu)。但是在直流(liu)電鍍過程中(zhong),由♊于通孔内(nei)的電流密度(du)㊙️分布不均勻(yún),使用傳統鍍(dù)液很難在孔(kǒng)内得到厚度(du)均勻的鍍層(céng),而使用有機(jī)添加🚶劑是一(yī)個有效而且(qiě)經濟的方法(fǎ)。所以,開發出(chū)有效而且穩(wěn)定❌性、适應性(xing)強的通孔電(diàn)鍍添加💞劑是(shì)非常必要的(de)。
發布時間:
2025-12-13
四大材(cái)料,三十多種(zhong)表面處理工(gong)藝,總結的太(tai)好了🔴
産品如(ru)何實現外觀(guān)效果,這個與(yu)設計、色彩、材(cai)質、工藝是分(fen)不🍓開的,而其(qí)中,表面處理(lǐ)工藝則是産(chǎn)品最直觀的(de)表達方式。本(ben)章是對金屬(shu)、塑料、陶瓷、玻(bō)璃四大材質(zhi)表面處理工(gong)藝進行詳盡(jìn)介紹。
發布時(shí)間:
同(tóng)泰化學水性(xìng)樹脂産品在(zài)酒标鍍鋁紙(zhǐ)和煙包内襯(chèn)鍍鋁紙上的(de)應用
同泰化(huà)學憑借着高(gāo)性能的水性(xìng)樹脂、納米二(er)氧化矽水🔴分(fen)散液及添加(jiā)劑産品,爲油(yóu)墨、包裝塗層(ceng)、包裝膠水💘等(děng)應用提供綠(lǜ)色環保、安全(quan)高效的整體(ti)解決方案。
發(fā)布時間:
化學鍍鎳(nie)-磷合金反應(ying)機理
化學鍍(du)鎳-磷合金是(shì)次亞磷酸鈉(na)的還原性在(zài)鍍件上♉還👌原(yuán)析出鎳-磷合(he)金鍍層的表(biao)面處理工藝(yi)。
全光亮(liang)新型酸銅光(guāng)亮劑中間體(tǐ)的研究與探(tan)讨
全光亮酸(suān)性鍍銅因鍍(du)層有良好韌(ren)性,鍍液具有(you)良🚶♀️好的光亮(liang)整平性及較(jiào)快的沉積速(sù)度因而在塑(su)料電鍍金屬(shu)銅-鎳-鉻裝飾(shì)性電鍍及印(yìn)刷闆孔金屬(shǔ)化電鍍以及(ji)電鑄中占有(you)重要的位置(zhì)。要達到良好(hao)的⛱️效果充分(fen)發揮其長處(chu)關鍵在于光(guang)亮劑🥵。對于光(guāng)亮♈劑的研究(jiū),世界各國廣(guang)泛地開展這(zhè)方面的工作(zuo),花了很大的(de)力量研究硫(liu)脲衍生物,并(bing)開始研究其(qi)它💞染料以及(ji)含羟基🌂的雜(za)環化合物和(he)聚醚化合物(wu)等💞光亮劑和(hé)整平劑。近二(èr)十年國内很(hen)多❄️單位也進(jìn)行了酸性鍍(dù)銅光亮劑的(de)🔴研究并取得(de)了明顯的效(xiao)果🌍。
發布時間(jian):
什麽(me)是PCB标準通孔(kǒng)尺寸
PCB制造商(shang)在鑽孔時有(yǒu)自己的一套(tào)标準孔尺寸(cùn)可供選擇,但(dàn)🔴他們通常可(kě)以使用任何(he)标準孔尺寸(cun)。一般情況下(xia),PCB廠🔴家可以使(shǐ)PCB通孔直徑小(xiǎo)于0.15 mm,而正常尺(chi)寸爲0.6 mm。
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