技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

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電鍍中間體(tǐ)/水性工業塗(tu)料/工業清洗(xǐ)化學品

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Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基亞(yà)胺基二丙酸(suān)鈉Ampholak YJH-40

辛酰基亞(yà)胺基二丙酸(suan)鈉。

發布時間(jiān):

2025-12-13

PCB水平(píng)電鍍的發展(zhan)

爲了适應PCB制(zhi)造向多層化(hua)、積層化、功能(neng)化和集成化(hua)方向♊迅速✔️發(fa)展，帶來的高(gāo)縱橫比通孔(kǒng)電鍍的需要(yào)👅，發展🔴出水平(píng)電💃🏻鍍技🈲術。設(shè)計與研制水(shui)平電鍍系統(tǒng)仍然存在着(zhe)若幹技術性(xìng)的問題，但水(shui)平電鍍系統(tong)的使用，對印(yìn)制電路💘行業(yè)來說是很大(da)的發展和進(jin)💯步。特别是多(duō)🔴層闆通孔的(de)縱橫比超過(guo)5:1及積層闆中(zhong)💋大量采用的(de)✂️較深的盲孔(kong)，使常💜規的垂(chui)直電鍍工藝(yì)不能滿足高(gāo)質量🎯、高可靠(kao)⛷️性互連孔的(de)技術要求。   水(shui)平🔴電鍍則在(zai)制造高🈲密度(du)多層闆方面(mian)的運用，顯示(shì)出很大的潛(qián)力，不但能🥵節(jiē)省人力及作(zuò)業時間🐪而且(qie)生産的速度(du)和效率比傳(chuan)統的垂直電(diàn)鍍線要高。而(ér)且降低能量(liang)消耗、減少所(suo)需處理的廢(fei)液廢水廢氣(qì)，而且👉大大改(gǎi)善工藝環境(jìng)和條件，提高(gao)電鍍層的質(zhi)量水準。   一、水(shui)平電鍍原理(li)簡介 水🧡平電(dian)鍍技術，是垂(chuí)直電鍍法技(ji)術發展的繼(jì)續，是在垂直(zhí)電鍍工藝的(de)😄基礎上發展(zhǎn)起來的新穎(yǐng)電鍍技術。這(zhè)種技術的關(guān)🤟鍵就是應制(zhì)🔴造出相适應(ying)的、相互配套(tao)的㊙️水平電鍍(dù)系統，能使高(gao)🚩分散能力的(de)鍍液，在改進(jìn)供電方式和(he)其它輔助裝(zhuāng)置的配合下(xià)，顯示出比垂(chui)直電鍍法更(geng)爲優異的功(gong)能作用。   水平(ping)電鍍與垂直(zhí)電🥰鍍方法和(hé)🐆原理是相同(tong)的，都必須具(jù)有陰陽兩極(ji)，通電後産生(sheng)電極反應使(shǐ)電解液主成(cheng)份産生電離(li)，使帶電的正(zheng)👈離子向電極(jí)反應區的負(fù)相移動;帶電(dian)的負離子向(xiang)電極反應區(qu)的正相移動(dòng)，于是産生金(jin)💰屬沉積鍍層(ceng)和放出♉氣體(tǐ)。   因爲金屬在(zai)陰極的沉積(ji)過程分爲三(sān)㊙️個步驟：金屬(shu)的水合離子(zi)擴散到陰極(ji)；第二步是當(dang)金屬水合離(lí)🐅子通過🔴雙電(dian)層時，它們逐(zhú)漸脫水并吸(xī)附在陰極表(biǎo)面；第三步是(shì)吸附在陰極(ji)表面的金屬(shu)離子接受電(diàn)子并進入金(jin)屬晶格。由于(yu)🈲靜電作用，該(gai)層比亥姆霍(huò)茲外層小，并(bìng)且受到熱運(yùn)動的影⭐響。陽(yang)離子排列不(bú)像亥姆霍茲(zī)外層那樣緊(jǐn)密和整齊。該(gai)層稱爲擴散(san)層。擴散層的(de)厚度與鍍液(yè)的流速成反(fǎn)比。即鍍液流(liú)速越快，擴散(sàn)🚶層越薄，越厚(hòu)。通常，擴散層(ceng)的厚度約爲(wei)5-50微米。在遠離(lí)陰極的地方(fang)，通過對流到(dao)達的🚩鍍液層(ceng)稱爲主鍍液(ye)。因爲溶液的(de)對流會影響(xiǎng)♉鍍液濃度的(de)均勻性。擴散(sàn)層中的銅離(li)子通過擴散(san)和離子遷移(yí)傳輸到亥姆(mu)霍茲外層。主(zhǔ)🈲鍍液中的銅(tóng)離子通過🏒對(dui)流和離🔞子遷(qian)移被輸送到(dào)陰極表面。   二(er)、水平電鍍的(de)難點及對策(ce) PCB電鍍的關鍵(jian)是如何保證(zhèng)基闆兩側和(hé)通孔内壁銅(tóng)層厚❓度的均(jun)勻性。爲了獲(huo)得塗層厚度(du)的均勻性，必(bi)須确保印制(zhì)闆兩側和通(tong)孔中的鍍液(yè)流速應快速(su)一緻，以獲得(dé)薄而均勻的(de)擴散層。爲了(le)獲得薄而均(jun)勻的擴散層(ceng)，根據目前水(shui)平電鍍系統(tǒng)的結構，雖然(ran)系統中安裝(zhuang)了許多噴咀(jǔ)，但它可以将(jiang)鍍液快速垂(chui)直地噴射到(dao)印制⭐闆上，從(cóng)而加快鍍液(ye)在通孔中的(de)流速，因此鍍(du)液流速非常(chang)👅快，并且在基(jī)闆和通孔的(de)上下部分形(xing)成渦流，從而(ér)💋使擴散層減(jian)少且更均勻(yun)。但是，一般情(qíng)況下，當鍍液(ye)突然流入狹(xiá)窄的通孔時(shí)，通孔入口處(chù)的鍍液也會(huì)出現反向回(huí)流現☔象。   此外(wài)，由于一次電(diàn)流分布的影(yǐng)♊響，由于尖端(duān)效應，入😘口孔(kǒng)處的🔆銅層厚(hou)度過厚，通孔(kong)内壁形成狗(gou)骨狀銅塗層(ceng)。根據鍍液在(zai)通孔内的流(liu)⛱️動狀态，即渦(wo)流和回流的(de)大小，以及導(dao)電鍍通孔質(zhì)量的狀态分(fen)析，控制參數(shu)隻能通過工(gōng)藝測試方法(fa)确定，以實現(xian)印刷電路闆(pǎn)電鍍厚度的(de)均勻性。由于(yú)👨‍❤️‍👨渦流和回⛱️流(liu)的大小無法(fa)通過理論計(jì)算得到，因此(ci)隻能⚽采用測(ce)⛱️量過程⭕的方(fāng)法。   從測量結(jié)果可知，爲了(le)控制通孔鍍(du)銅層厚度的(de)均勻🈚性，需要(yào)根據印刷電(dian)路闆通孔的(de)縱橫比調整(zhěng)可控的工藝(yì)參🙇‍♀️數，甚至選(xuǎn)擇分散能力(li)強的鍍♻️銅溶(rong)液，添加合适(shì)的添加劑，改(gai)✏️進供電方式(shì)，即反向脈沖(chong)電流電鍍，獲(huò)得分布能力(li)😄強的銅鍍層(ceng)。特别是積層(céng)闆微盲孔數(shu)量增加，不⛱️但(dàn)😘要采用水平(ping)電鍍系統進(jìn)行電鍍，還要(yao)采用超聲波(bo)震動來促進(jìn)微盲孔内鍍(dù)液的更換及(jí)流通，再改進(jin)供電方式利(li)用反脈🏃‍♂️沖電(diàn)流及實際測(cè)試的數👨‍❤️‍👨據來(lai)✍️調正可控參(can)數，就能獲得(de)滿意的效果(guǒ)。   三、水平電鍍(du)的發展🏒優勢(shì) 水平電鍍技(ji)術的發展不(bu)是偶然的，而(ér)♋是高密度🌈、高(gao)精度、多功能(neng)💞、高縱橫比多(duō)層印制電路(lù)闆産品特殊(shū)功能的🏃‍♂️需要(yao)是個必然的(de)結果。它的優(yōu)勢就是要比(bi)現⭐在所采用(yòng)的垂直挂鍍(dù)工藝方法更(geng)🔴爲先進，産品(pǐn)質量更🧑🏽‍🤝‍🧑🏻爲可(ke)靠，能實現規(gui)模化的大生(sheng)👅産。它與垂直(zhí)電鍍工藝方(fāng)法相比具有(yǒu)以下長處： （１）适(shì)🈲應尺寸範圍(wéi)較寬，無需進(jìn)行手工裝挂(guà)，實現全部自(zi)動化作業，對(dui)提高和确保(bǎo)作業過程對(duì)基闆表面無(wu)損害，對實現(xian)規模化的大(dà)生産極爲有(yǒu)利。 （２）在工藝審(shěn)查中，無需留(liú)有裝夾位置(zhi)，增加實用面(mian)積，大大節約(yuē)原材料的損(sǔn)耗。 （３）水平電鍍(dù)采用全程計(ji)算機控制，使(shi)基🌏闆在相同(tóng)的條件下，确(que)👈保每塊印🈚制(zhi)電路闆的表(biǎo)🔅面與孔的☔鍍(du)層的均一性(xìng)。 （４）從管理角度(du)看，電鍍槽從(cong)清理、電鍍‼️液(ye)的添加和更(geng)換，可完全實(shi)現自動化作(zuo)業，不會因爲(wei)人爲的錯誤(wù)造成管理上(shàng)的失控問題(tí)。 （５）從實際生産(chǎn)中可測所知(zhi)，由于水平電(dian)鍍采用多段(duan)水平清洗，節(jie)約清洗水用(yong)💁量及減少污(wu)水處理的壓(ya)力。 （６）由于該系(xi)統采用封閉(bi)式作業，減少(shǎo)對作業空⚽間(jiān)💋污染和熱量(liàng)蒸發對工藝(yi)環境的直接(jie)影響，大大改(gai)善❓作業環🔴境(jing)。特别是烘闆(pǎn)時由于減少(shǎo)熱量損耗，節(jie)約了能量的(de)無謂消耗及(ji)提高生産效(xiào)率。   四、總結 水(shuǐ)平電鍍技術(shu)的出現，完全(quán)爲了😄适應高(gāo)縱橫比通孔(kong)電鍍的需🙇🏻要(yào)。但由于電鍍(dù)過🧑🏾‍🤝‍🧑🏼程的複雜(za)⚽性和特殊性(xing)，在設計與研(yan)制水平電鍍(du)系統仍存✍️在(zài)着若幹技術(shu)性的問題☁️。這(zhe)有待在實踐(jian)過程中改進(jìn)。盡管如此，水(shuǐ)平電鍍系統(tong)的使用對印(yìn)制電路行業(ye)來說是很大(da)的發展和進(jin)步。因爲此類(lèi)型的設備在(zai)制造高密度(du)多層闆方面(mian)的運用，顯示(shi)出很大的潛(qian)力。水平電鍍(dù)線适用于大(dà)規模産量24小(xiao)⭐時不間斷作(zuò)業㊙️，水平電鍍(du)‼️線在調試的(de)時候較垂直(zhí)電鍍線稍困(kùn)難一些，一旦(dàn)調試完畢是(shi)十分穩定的(de)，同時在使用(yòng)過程中要随(sui)時監控鍍液(yè)的情況對鍍(du)🔴液進行調整(zhěng)，确保長📐時間(jian)穩定工作。

發(fa)布時間:

2025-12-13

圖片(piàn)名稱

PCB名詞：通孔(kong)、盲孔、埋孔

現(xiàn)代印刷電路(lu)闆是由一層(ceng)層的銅箔電(diàn)路疊加而成(chéng)的，而不同電(dian)路層之間的(de)連通靠的就(jiu)是導孔(VIA)，這👌是(shi)因爲現今電(diàn)路闆的制造(zào)使用鑽孔來(lái)連通于不同(tóng)的電路層，連(lian)通的目的則(zé)是爲了導電(diàn)，所以才叫做(zuo)導通孔，爲了(le)要導電就必(bi)須在其鑽孔(kong)🌈的表面再電(diàn)鍍上一層導(dǎo)電物質(一🧑🏾‍🤝‍🧑🏼般(bān)是銅)，如此一(yi)來電子才♋能(néng)在不同的💔銅(tóng)箔層之間移(yi)動，因爲原始(shi)鑽孔的表面(mian)隻有樹脂是(shì)不會導電的(de)。

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2025-12-13

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