2878咪唑聚合物(wu)酸銅整平劑
PCB通孔、填孔電鍍(dù)用酸性鍍銅添加(jiā)劑，化學成分爲咪(mi)☂️唑類聚合物，用于(yu)電子工業，在印制(zhì)線路闆的制造中(zhong)，作爲印制線路闆(pǎn)通孔鍍銅，鍍液調(diao)整劑及酸銅光亮(liang)劑，并可作爲堿性(xìng)鍍鋅光亮劑使用(yòng)，整平、走位🐅效果佳(jia)。
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新材料科技與(yu)化學技術創新
電(dian)鍍中間體/水性工(gōng)業塗料/工業清洗(xi)化學品
PCB通孔、填孔電鍍(dù)用酸性鍍銅添加(jiā)劑，化學成分爲咪(mi)☂️唑類聚合物，用于(yu)電子工業，在印制(zhì)線路闆的制造中(zhong)，作爲印制線路闆(pǎn)通孔鍍銅，鍍液調(diao)整劑及酸銅光亮(liang)劑，并可作爲堿性(xìng)鍍鋅光亮劑使用(yòng)，整平、走位🐅效果佳(jia)。
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