營收139.43億元(yuán)，深南電路披(pi)露2021年業績報(bao)告

2025年12月16日，深(shen)南電路發布(bu)年度業績報(bào)告稱，2021年實現(xiàn)營業收入139.43億(yì)元，同比增加(jiā)20.19%；歸屬于上市(shi)公司股東的(de)淨🌈利潤盈利(lì)14.81億元，同比增(zeng)加3.53%；基本每股(gǔ)收益3.02元。

 

從業(ye)務來看，深南(nan)電路印制電(dian)路闆業務實(shí)現主營業👄務(wu)㊙️收入87.37億元，同(tong)比增長5.13%，占公(gōng)司營業總收(shōu)入的62.66%；毛利率(lü)25.28%。期内，其汽車(che)電子客戶開(kai)發進展顯著(zhe)，訂單同比增(zēng)長150%。公司汽車(chē)電子專業工(gong)廠（南通三期(qi)項目）建設推(tuī)進順利，已于(yu)2021年第四季度(du)連線投産。

 

封(feng)裝基闆業務(wu)實現主營業(ye)務收入24.15億元(yuan)，同比增長56.35%，占(zhàn)公🈲司營業總(zong)收入的17.32%；毛利(li)率29.09%。其中存儲(chu)類産品全年(nian)訂單同比增(zēng)長140%，無錫基闆(pan)工廠順利爬(pa)坡，已進入穩(wěn)定的大批量(liàng)生産階段。

 

爲(wei)抓住産業發(fā)展機遇、進一(yi)步提升公司(sī)競争力，深南(nán)♻️電✌️路決定👈在(zai)廣州、無錫投(tóu)資建設封裝(zhuāng)基闆工廠。其(qi)中廣州🆚封裝(zhuang)基闆項目拟(nǐ)投資60億元，主(zhu)要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等(deng)封裝基闆，目(mu)前項目🔞處于(yu)前期籌備階(jiē)段；無錫高階(jie)倒裝芯片用(yòng)IC載闆🔞産品制(zhì)造項目拟投(tou)資20.16億元，主要(yao)面向高端存(cun)儲與FC-CSP等封裝(zhuāng)基闆，預計2022年(nián)第四季度可(kě)連線投産。

 

此(ci)外，電子裝聯(lian)業務實現主(zhu)營業務收入(ru)19.40億元，同比增(zēng)長67.22%，占公司營(yíng)業總收入的(de)13.91%；毛利率12.56%。

 

在研(yan)發方面，深南(nán)電路研發投(tóu)入7.82億元，同比(bi)增長21.37%，占營業(yè)💛總收入的5.61%。期(qi)内，公司各項(xiang)研發項目進(jin)展順利，5G通信(xin)數據中心及(jí)汽車電子相(xiang)關PCB技術研發(fā)項目按期推(tuī)進🙇🏻；FC-CSP精細線路(lù)基闆技術開(kāi)發項目實現(xiàn)批量生産。

 

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