新聞中心-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材料科(ke)技與化學技術(shu)創新

電鍍中間(jian)體/水性工業塗(tu)料/工業清洗化(hua)學品

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新材料科技(ji)與化學技術創(chuang)新
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PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應(yīng)PCB制造向多層化(huà)、積層化、功能化(hua)和集成化方向(xiang)迅速發展，帶來(lái)的高縱橫比通(tōng)孔電鍍的需要(yao)，發展出水平電(dian)鍍技術。設計與(yǔ)研制水平電鍍(dù)系統仍然存在(zai)着若☀️幹技術性(xìng)的問⛷️題，但水平(ping)電鍍系統的使(shǐ)用，對印制電路(lu)行業來說☔是很(hěn)大的發展和進(jin)步。特别是多層(ceng)闆通孔的縱橫(heng)比超過5:1及積層(céng)闆中大量采用(yòng)的♌較🧡深的盲孔(kong)，使常規的垂直(zhí)電鍍工藝不能(neng)滿足高質量、高(gāo)可靠性互連孔(kǒng)🐇的技術要求。   水(shuǐ)⛷️平電鍍則在制(zhi)造高🆚密度多層(céng)闆方面的運用(yòng)，顯示出很大的(de)潛力，不但能節(jie)省人力及作業(ye)時間而且🌂生産(chǎn)的速度和效🔞率(lü)比傳統的垂直(zhí)電鍍❌線要高。而(ér)且降低能量消(xiao)耗、減少所📞需🔴處(chu)理的廢液廢水(shui)廢氣，而且大大(da)改善工藝環境(jing)和條件，提高電(dian)鍍層的質量水(shuǐ)準。   一㊙️、水平電鍍(dù)原理簡介 水🌂平(ping)電鍍技術，是垂(chuí)直電鍍法技術(shù)發展的繼續，是(shì)在垂♈直電鍍工(gong)藝的基礎上發(fa)展起來的新穎(ying)電鍍☂️技術。這種(zhǒng)技術的關鍵就(jiù)是應制造出相(xiang)适應的、相互配(pèi)套的❗水平電鍍(du)系統，能使高分(fèn)散能力的鍍液(yè)，在改進供電方(fāng)式和其它輔助(zhu)裝置的配合下(xià)，顯示出比垂直(zhi)電鍍🔴法更🔆爲優(you)異的💃功能作用(yong)。   水平電鍍與垂(chui)直電鍍方法🔅和(hé)原理是相同的(de)，都必✏️須具有陰(yin)陽兩極，通電後(hou)産生電極反應(yīng)使電解液主成(chéng)份産生電離，使(shǐ)帶電的正🔴離子(zǐ)向電極反應區(qu)的負相移動;帶(dài)電的負離子向(xiàng)👈電極反應區的(de)正相移動，于是(shì)産生金⁉️屬沉積(jī)鍍層和放出氣(qì)體。   因爲金屬在(zài)陰極的沉積過(guo)程分爲三個步(bu)驟：金屬的✉️水合(hé)離子擴散到陰(yin)極；第二步是當(dāng)㊙️金屬水合離♌子(zi)通過雙電層時(shí)，它們逐漸脫水(shuǐ)并吸附在陰極(ji)表面；第三步是(shì)吸附在陰極表(biao)面的金屬離子(zǐ)接受電子并進(jin)入金屬晶格。由(yóu)于🔞靜電作用，該(gai)⁉️層比亥姆霍茲(zī)外層小，并且受(shou)到熱運動的影(ying)響。陽離子排列(liè)不像亥姆霍茲(zi)外層那樣緊密(mi)和整齊。該🐆層稱(chēng)爲擴散層。擴散(sàn)層的厚度與鍍(dù)液的流速成反(fǎn)比。即鍍液流速(su)越快，擴散層越(yuè)薄，越厚。通常，擴(kuò)散層🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的厚度約(yuē)爲5-50微米。在遠離(li)陰極的地方🔱，通(tōng)過對流到達的(de)鍍液層稱爲主(zhu)鍍液。因爲溶液(yè)的對流會影響(xiang)鍍液濃度的均(jun1)勻性。擴散層中(zhōng)的銅離子通過(guò)擴散💛和離子遷(qiān)移傳🌈輸到亥姆(mu)霍茲外層。主鍍(du)液中的銅離子(zi)通過🏃對流和離(lí)子遷移被輸送(song)到陰極表面。   二(èr)、水平電鍍的難(nán)點及對策 PCB電鍍(du)的關鍵是如何(he)保證基闆❌兩側(cè)和通孔内壁銅(tóng)層厚度的均勻(yun)性。爲了獲得塗(tú)層厚度的均勻(yun)性，必須确保印(yìn)制闆兩側和⛹🏻‍♀️通(tōng)孔中的鍍液🥰流(liú)速應快速一緻(zhì)，以獲得薄而均(jun1)勻的👈擴散層。爲(wei)了獲得薄而均(jun)勻的擴散層，根(gen)據目☎️前水平電(diàn)鍍系統的結構(gou)，雖然系統中安(an)裝了許多噴咀(jǔ)💔，但它可以将鍍(dù)液快速垂直地(di)噴射到印制闆(pǎn)上，從⛹🏻‍♀️而加快鍍(du)液在通孔中的(de)流速☎️，因此鍍液(yè)流速非常⛷️快，并(bing)且在基闆和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流，從而(ér)使擴散層減少(shǎo)🛀🏻且更均勻。但是(shì)，一般情況下，當(dang)鍍液突然流入(rù)狹窄🔞的通孔時(shí)，通孔入口處的(de)鍍液也會🍉出現(xiàn)反向回流現象(xiang)。   此外，由于一次(cì)電流分布的影(yǐng)🏃🏻響，由于尖端效(xiao)應，入口孔處的(de)⭐銅層厚度過厚(hou)，通孔🐕内壁形成(cheng)狗骨狀銅塗🈲層(céng)。根據鍍液在通(tong)孔内的流動狀(zhuang)态，即渦流和回(hui)流的大小，以及(jí)導電🔅鍍通♊孔質(zhì)🛀量的狀态分析(xī)，控制參數隻能(néng)通過工藝測試(shi)方法确❌定，以實(shi)現印刷電路闆(pan)電鍍厚度的均(jun1)勻性。由于📧渦流(liu)和回🌏流的大小(xiao)無法通過理論(lùn)計算得到，因此(cǐ)隻能采用測量(liàng)過程的方法。   從(cóng)測量結果可知(zhi)，爲了🔴控制通孔(kong)鍍銅層厚度的(de)🈲均勻性，需要根(gen)據印刷電路闆(pan)通孔的縱橫比(bi)調整可控的工(gong)藝✨參數，甚至選(xuǎn)🌈擇分散能力強(qiang)的鍍銅溶液，添(tian)加合适的添加(jia)劑，改👅進供電方(fāng)式，即反向脈沖(chong)電流電鍍，獲得(de)分布能🚶力強的(de)銅鍍層🌈。特别是(shì)積層闆微盲孔(kǒng)數量增加，不但(dàn)👄要采用水平電(diàn)鍍系統進行電(diàn)鍍，還🌂要采用超(chao)聲波🏃🏻震動來促(cù)進微盲孔内鍍(du)液的更換及流(liú)通，再改進♻️供電(dian)方式利用反脈(mò)沖電流及實際(jì)測試的數據來(lái)調正可控參數(shù)，就能獲得滿意(yi)的效果。   三、水平(ping)電鍍🚩的發展優(yōu)勢 水平電鍍技(ji)術的發展⁉️不是(shi)偶然的，而是高(gao)密度🌈、高精度、多(duo)功能、高縱橫比(bǐ)多層印🔆制電路(lù)闆産品特殊功(gōng)能的需要是個(gè)必然的結果。它(tā)的優勢就是要(yao)比現在所采用(yòng)的垂直挂鍍工(gōng)藝方法更爲先(xian)進，産品質量更(geng)爲可靠，能實現(xiàn)規模化的大生(shēng)産。它與垂直電(dian)鍍工藝方法相(xiàng)比具有以下長(zhǎng)處： （１）适應尺寸範(fan)圍較寬，無需🔆進(jin)行手工裝挂，實(shi)現全部自動化(hua)作業🔞，對提高和(he)确保作業過程(cheng)對基闆表面無(wú)損害，對實現規(guī)模化的大生産(chǎn)極爲有利。 （２）在工(gong)藝審🧡查中，無需(xū)留有裝夾位置(zhì)，增加實用面積(jī)，大大節約原材(cái)料的損耗。 （３）水平(píng)電鍍采用全程(cheng)計算機控制，使(shǐ)基‼️闆在相同的(de)條件下，确保每(měi)塊印制電路闆(pǎn)的表🆚面與孔的(de)鍍層的均一性(xing)。 （４）從管理角度看(kàn)，電鍍槽從清理(li)、電鍍❤️液的添加(jiā)和更換，可完全(quán)實現自動化作(zuo)業，不會因爲人(rén)爲的錯誤造成(cheng)管理上的失控(kong)問題。 （５）從實際生(shēng)産中可測所知(zhi)，由于水平電鍍(dù)采用✔️多段水平(ping)清洗，節約清洗(xǐ)水用❌量及減少(shǎo)污水處理的🙇🏻壓(yā)力。 （６）由于該系統(tǒng)采用封閉式作(zuò)👌業，減少對作業(yè)空間✉️污染和熱(rè)量蒸發對工藝(yì)環境的直接影(yǐng)響，大大改善作(zuo)業環境。特别是(shì)烘闆時由于減(jiǎn)少熱量損耗，節(jie)🈲約了能量的無(wu)謂消👄耗及提高(gao)生産效率。   四、總(zong)結 水平電鍍技(jì)術的出現，完全(quán)爲了适應高縱(zong)橫比通孔電鍍(dù)的需要。但由于(yu)電鍍過程的複(fu)雜性和特殊性(xing)😄，在設計與研制(zhi)水平電鍍系統(tǒng)仍存在着若幹(gàn)技術㊙️性的問題(tí)。這有待在實踐(jian)過程中改進。盡(jin)管如此，水平電(diàn)鍍系統的使用(yòng)對印制電路行(háng)業來說是很大(dà)的發展和進步(bù)。因爲此類💘型的(de)設備在制造高(gao)密度多層闆方(fāng)面的運用，顯👅示(shì)🥵出很大的潛力(li)。水平電鍍㊙️線适(shì)用于大規模産(chan)量24小時不間斷(duàn)作業🆚，水平電鍍(dù)🈲線在調試的時(shi)候較垂直電鍍(du)線稍困難一些(xie)，一旦調試完畢(bi)是十分穩定的(de)，同時在使用過(guò)程中要随💋時監(jiān)控鍍液的情況(kuang)對鍍液進行調(diao)整，确保長時間(jiān)穩定工作。

發布(bu)時間:

2025-12-13

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PCB化學品正打(da)破國外壟斷，逐(zhú)步實現進口替(tì)代

　　同泰化學提(tí)供線路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍銀用(yong)化學品中間體(tǐ)，包括🐉聚醚SN系列(liè)，陽離子聚合物(wù)整平劑Leveler系列等(děng)多種産品，詳細(xi)産品介紹可訪(fǎng)問以下鏈接。/product/8/   　　産(chǎn)品及技術咨詢(xun)電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理）。   　　近(jìn)年來，下遊電子(zi)産品追求短、小(xiǎo)、輕、薄的發展趨(qu)勢，帶動PCB持續向(xiang)高精密、高集⚽成(chéng)、輕薄化方向發(fā)展。電子産品對(duì)PCB的可靠性、穩定(dìng)性☁️、耐熱性、導體(tǐ)延🔱展性、平整性(xìng)、表面清潔度等(deng)性🧑🏽‍🤝‍🧑🏻能提出了越(yue)來越嚴格的要(yào)求，而PCB的各種要(yao)求的變化、各類(lèi)性能的提高，往(wang)往🧑🏾‍🤝‍🧑🏼需要通過化(hua)學配方和工藝(yi)的改變來實現(xiàn)。這些在PCB生♊産過(guo)程中所使用的(de)化學品統稱爲(wei)PCB化學品。     　　資🈲料來(lái)源：《淺析中國PCB電(diàn)子化學品市場(chang)的機遇與挑戰(zhàn)》，戰新産研🔅PCB研究(jiū)所整理 　　PCB制造從(cong)開料到🚩成品包(bao)裝有幹制程、濕(shi)制程🌍幾十道工(gong)序，工藝流程長(zhang)，控♈制點繁瑣，影(ying)響品質因素較(jiao)多。 按照PCB制程，PCB化(hua)學品一般可分(fen)爲線路形、前處(chu)理劑、電鍍工藝(yì)、PCB表🚶‍♀️面塗(鍍)覆及(jí)周邊藥水，其中(zhong)電鍍工藝占比(bi)最高，達😘到44%，其💋次(ci)是PCB表明塗(鍍)覆(fù)，占比達到22%。     　　資料(liào)來源：《淺析中國(guo)PCB電子化學品市(shì)場的機遇與挑(tiao)戰》，戰新産研PCB研(yan)究所整理 　　海外(wài)廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面⚽塗覆(fù)比本土廠商占(zhan)比高，且高出一(yi)倍左右，分别爲(wei)70%和65%。然而PCB化學✊品(pin)分類工藝占比(bi)中電鍍工藝和(hé)PCB表面塗覆最高(gao)，因此說明目前(qián)海外廠商在PCB化(huà)學品中仍處于(yu)🔞主導地🍓位。 　　早期(qī)中國大陸PCB化學(xue)品市場由外資(zī)品牌所壟斷，本(ben)土PCB化學品品牌(pái)從周邊物料(如(rú)洗槽劑、消泡劑(jì)、蝕刻、剝膜和🥰退(tuì)錫等産品)開始(shǐ)進入市場，經過(guo)多年技術積澱(diàn)及🧡研究🏃‍♀️發展，PCB系(xì)列專用化學品(pin)配方不斷改♌良(liang)，技術不斷突破(po)，本🈲土品牌應用(yòng)領域及使用客(kè)戶在不斷拓展(zhǎn)。部分優勢企業(ye)與PCB 廠商深度合(he)作，通過對配方(fang)不斷創新和改(gai)良，已逐步擁有(you)👈自己的專利和(he)核心配方，并逐(zhú)步打入大型 PCB 廠(chang)商♍，包括外資企(qi)業，其品牌廠商(shāng)逐步得到市場(chang)的認可。在本土(tu)廠商共同♉努力(lì)下，PCB系列專用化(huà)學品逐步改變(bian)絕大部分被國(guo)外公司👣壟斷局(ju)面。 　　國内PCB化學品(pin)行業主要本土(tu)品⭐牌企業有光(guāng)華科技、貝加爾(er)化☀️學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明科(ke)技等，海外廠商(shang)有安美特等。  

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2025-12-13

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