新(xīn)材料科(ke)技與化(huà)學技術(shu)創新
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PCB/FPC孔有(yǒu)機導電(diàn)膜直接(jiē)金屬化(hua)電鍍工(gōng)藝
有機(ji)導電膜(mó)直接金(jīn)屬化電(diàn)鍍工藝(yi)起源于(yú)歐美國(guo)家,且已(yi)普及了(le)10年以上(shàng),是基于(yu)有機高(gao)分子導(dao)電聚合(he)物塗層(ceng)的一❄️種(zhong)PCB/FPC孔金屬(shu)🤟化鍍銅(tong)工藝。其(qi)原理是(shì):在電路(lù)闆孔内(nèi)樹🚶脂及(jí)玻⁉️纖上(shàng)形成一(yī)層100nm(合0.1um)的(de)高分子(zǐ)💃🏻導電膜(mó),從而實(shi)現PCB/FPC上🌈孔(kǒng)的導通(tong),該工藝(yi)是💞爲代(dài)替傳❗統(tǒng)化學沉(chen)銅工藝(yi)、黑孔化(hua)工藝而(er)設計的(de)環保型(xíng)新工藝(yì)。
發布時(shí)間:
2025-12-13
PAL陰離子(zi)型分散(sàn)樹脂
一(yi)種磺化(hua)高分子(zi)聚苯乙(yǐ)烯酸的(de)水溶液(yè)
發布時(shi)間:
PALL-1聚苯乙(yǐ)烯磺酸(suan)锂
合成(chéng)PEDOT/PSS導電聚(jù)合物抗(kang)靜電液(yè)或線路(lù)闆直接(jiē)金屬化(huà)(導電膜(mo))用強乳(ru)化分散(san)劑。
發布(bù)時間:
OSP有機(ji)保焊劑(jì)
OSP有機保(bao)焊劑,又(yòu)叫水溶(róng)性有機(jī)預焊劑(jì),國内更(geng)流行的(de)稱🏃♀️呼是(shi)銅面抗(kàng)氧化劑(jì),是一種(zhǒng)無鉛、水(shui)溶性、環(huan)保的産(chan)品。其通(tōng)過🏃♂️選擇(ze)🔴性地在(zai)PCB闆的新(xīn)鮮銅表(biao)面沉積(ji)一層有(you)機保焊(han)膜,避免(miǎn)了PCB闆在(zài)SMT/SMD之前的(de)銅面氧(yang)化而引(yin)起上錫(xī)不良。該(gai)有機膜(mó)在SMT/SMD過程(cheng)中會被(bèi)助焊劑(ji)溶解掉(diào),新鮮銅(tong)面随着(zhe)露了出(chū)來,金屬(shǔ)錫輕而(er)易舉在(zài)🔞銅表面(mian)展開并(bìng)結合。
發(fā)布時間(jiān):
Nouryon諾(nuò)力昂(原(yuan)AkzoNobel)Levasil R405膠體二(èr)氧化矽(xi)分散液(yè)
Nouryon諾力昂(ang)(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(tǐ)二氧化(hua)矽分散(sàn)液
發布(bu)時間:
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