整個晶(jīng)圓制造過程中,要(yào)反複通過十幾次(cì)清洗、光刻、蝕刻等(deng)工藝流程,每次都(dou)需要濕電子化學(xue)品進行相♉關的處(chù)理。從整個半導體(ti)集成電路的制作(zuò)流🚶程看,濕電子化(huà)學品主要用于半(ban)導體集成電路前(qian)端的晶圓制造以(yi)及後端的封裝測(cè)試環節。晶圓制🈲造(zào)是屬于技術要求(qiu)最高的環節,并且(qiě)随着集成電⭕路的(de)集成度不斷提高(gāo),要求的線寬不斷(duan)變小,薄膜不斷變(bian)薄,相應需要技術(shu)😄水平更高的濕電(diàn)子化學品才能滿(mǎn)足工藝生産需要(yào)。
目前國内6吋及以(yi)下晶圓加工所用(yong)的濕電子化學品(pin)的國産化率已經(jing)超過80%。8吋晶圓産品(pǐn)加工所用的濕電(dian)子化學品國産化(hua)率正在不斷提升(shēng),而12吋晶圓産品所(suo)用的濕電子化學(xué)品國産化率👈非常(cháng)低。
近來來,中國多(duo)個8吋或12吋晶圓廠(chǎng)項目落地投産,帶(dai)動♉了💜材料及👄設備(bèi)的需求。而近幾年(nián),美國對中國企業(ye)的出口管控、技術(shu)🈲封鎖,日本對韓國(guo)半導體材料的限(xian)制出口等一系列(lie)情況,再一次敲響(xiǎng)了半導體國産化(huà)的鍾聲。未來或許(xu)有更多的資金投(tou)入到國内晶圓廠(chǎng)的建設。
第二大市場份額(e),由日本的十家左(zuǒ)右生産企業擁有(you),約占27%的市場份額(e)。其大型企業包括(kuò)關東化學公司、三(san)💋菱化學、京都化工(gong)、日本合成橡膠、住(zhu)友化學、和光純藥(yao)工業(Wako)、stella-chemifa公司等。
第三(sān)大市場份額,主要(yao)由中國台灣企業(yè)生産的濕電子化(huà)學品所占據,約占(zhàn)全球市場份額的(de)19%。中國台灣與韓國(guó)的部分産💃🏻品已具(ju)備與歐美及日本(ben)企業競争的實力(li)。
國内主(zhu)要半導體濕電子(zǐ)化學品布局情況(kuang):
電子氣體種類繁(fan)多,是半導體制造(zao)過程中的重要材(cai)料,可以分爲大宗(zōng)氣體、外延氣體、蝕(shi)刻氣體、摻雜氣體(tǐ)等。由🧑🏽🤝🧑🏻于現在對半(bàn)導體産品的性能(neng)及參數要求極爲(wei)苛刻,因㊙️此對産品(pǐn)制造的環境要求(qiu)就變得極爲嚴格(ge)㊙️。由于晶圓🏒制造過(guò)程對電子氣體的(de)需求㊙️很大,又對氣(qi)體本身的純⁉️度要(yào)求很高,因此目前(qián)晶圓制造用電子(zǐ)氣體的市場主要(yao)被掌握着高純工(gong)藝、能大規模量産(chan)⛷️的歐、美、日巨頭公(gōng)❄️司所占據,如美♌國(guo)空氣化工、林德&普(pu)萊克斯、法國液化(huà)空、日本大陽日酸(suan)、昭和電工等。
中國(guo)産業發展早期,在(zài)技術、工藝、設備等(deng)各方面與全🌈球♈龍(long)頭🤞企業存在較大(da)差距。在電子氣體(tǐ)領域,空氣化工、林(lin)德-普🌈萊克斯、液💁化(hua)空氣、大陽日酸等(děng)國際氣體公司占(zhàn)據着中國絕大部(bù)分電子氣體市場(chang)。國内本土氣體企(qǐ)業的🤩市場份額不(bu)到20%。
而蓬勃發展的(de)芯片制造産業和(hé)OLED顯示制造業,對電(diàn)子氣體🥰需求量極(jí)速攀升,而中國本(ben)土的氣體生産🐕企(qi)業也在快速切入(ru)☔電子🚶♀️氣體領域或(huò)是擴充電子👄氣體(tǐ)産能。亞化咨詢預(yù)計,到2025年中國半導(dao)體用電子氣體市(shi)場将達到12億美元(yuán)左右
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