垂直連(lián)續電鍍（VCP）高TP值酸(suān)性鍍銅光澤劑(jì)用電鍍中間體(ti)

　　印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産品的必(bì)要組成部分，是(shi)承載⭕電子産品(pǐn)🛀🏻中電子元件的(de)母闆。目前，電子(zǐ)産品快速向小(xiao)型化、便捷化、智(zhì)能化方向發展(zhǎn)，擁有高連通密(mì)度的多層印刷(shuā)電路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是制造這些(xiē)電子産品的重(zhong)要部件之一。在(zai)多層電路闆和(hé)軟闆中使用金(jin)屬化的通孔或(huò)盲孔來實現不(bú)🛀🏻同層之間的導(dǎo)通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔金(jīn)屬化❄️的重要途(tu)♍徑，也是多層PCB和(hé)FPC制作過程中非(fei)常重要的一項(xiàng)技術。但是在直(zhi)流電鍍過程中(zhōng)，由于通孔内的(de)電流密度分布(bu)不均勻，使用傳(chuan)👉統鍍液很難在(zài)孔内✉️得到厚度(du)均勻的鍍層，而(er)使用有機添加(jia)劑是一個有效(xiào)而且經濟的方(fāng)法。所以，開發出(chū)有效而且穩定(dìng)性、适應性強的(de)通孔電鍍添加(jia)劑是非常必要(yao)的。

　　在通孔的直(zhí)流電鍍過程中(zhong)，孔口的電流密(mì)度往往比孔👄中(zhong)間位置的電流(liu)密度大，使得孔(kong)口處銅沉積速(sù)度💜比孔中心快(kuài)，最終會導緻孔(kong)口處的銅鍍層(céng)比孔中心的厚(hou)。考慮到電路闆(pan)不同的應用環(huán)境和整個電子(zi)系統的穩定🍓性(xìng)，在孔内獲得均(jun1)勻的銅鍍層甚(shen)至孔中心的銅(tong)鍍層是孔口的(de)1.5～2.5倍，是♌很有必要(yào)的。随着PCB鑽孔和(hé)布🛀🏻線技術的發(fā)展，PCB上的通孔孔(kǒng)徑越來越小，布(bu)線越來越密，這(zhè)對通孔的金屬(shǔ)化提出了更高(gao)的要求。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的添加劑一般(bān)爲複🙇‍♀️合添加劑(ji)，也就是一個添(tian)加劑體系，并不(bú)是一種單一的(de)添加劑。一個添(tiān)加劑體系中的(de)每種添加劑都(dōu)有自己獨特的(de)作用，而且它們(men)之間的協同作(zuo)用是一個添加(jia)劑體系😘起作用(yong)的關鍵，這也是(shì)添加劑研究中(zhong)的重點。

　　開發新(xīn)的PCB/FPC通孔電鍍添(tian)加劑體系将有(yǒu)助于推動PCB/FPC制造(zào)技術向精🌈細化(huà)方向發展。而且(qiě)，對一個新的PCB/FPC通(tōng)孔電鍍添加☎️劑(jì)體☁️系的機理方(fāng)面的解釋可以(yǐ)爲其他功能性(xing)電鍍添加劑的(de)🤞設計提㊙️供新思(sī)路。

同泰化學垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高(gāo)TP值酸性鍍銅光(guāng)澤劑用電鍍中(zhong)間體⛱️推薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yì)制劑和整平劑(jì)組分按一定的(de)比例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍😍銅光(guang)亮🏃‍♂️劑。