固含量:50% 特性與用途:CMP抛光,可用于塑形、磨平和抛光矽晶圓、藍寶石、二氧化⭐矽晶🏃體🌈、光學玻璃和其它精密半導體基闆材料 包裝:200L藍色塑膠桶'>
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