PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍(du)銅光亮(liang)劑中間(jiān)體産品(pin)介紹

　　印(yin)刷電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(diàn)子産品(pin)的必要(yao)組成部(bu)分，是承(chéng)載電子(zǐ)産♌品中(zhong)電子元(yuán)件的母(mǔ)闆。目前(qian)，電子産(chǎn)品快速(su)向小型(xing)化、便捷(jie)❗化、智能(neng)化方向(xiàng)發展，擁(yōng)有高連(lián)通密度(du)的多層(céng)印刷電(dian)路闆✔️(HDI-PCB)和(hé)柔性電(dian)路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yì)稱軟闆(pan))是制造(zao)這些電(dian)子産品(pǐn)的重要(yào)部🧡件之(zhī)一。

 

 

　　在多(duō)層電路(lù)闆和軟(ruan)闆中使(shi)用金屬(shu)化的通(tong)孔或盲(mang)孔來實(shi)現不同(tong)層之間(jiān)的導通(tong)。通孔電(dian)鍍銅是(shi)實現通(tong)孔金屬(shǔ)♈化的重(zhong)要途徑(jìng)，也是多(duō)層PCB和FPC制(zhi)作過程(chéng)中❓非常(chang)重要的(de)一項技(ji)術。但是(shì)在直流(liú)電鍍過(guò)程中，由(yóu)💘于通孔(kǒng)内的電(dian)流密度(dù)分布不(bú)均勻，使(shi)用傳統(tong)鍍液很(hen)難在孔(kǒng)内得到(dao)厚度均(jun1)勻的鍍(dù)層，而使(shǐ)用有機(jī)添☀️加劑(ji)是一個(gè)有效而(ér)且經濟(jì)的方法(fa)。所以，使(shǐ)用有效(xiào)而且穩(wěn)定♋性、适(shi)應性強(qiang)的通孔(kong)電鍍🌐添(tian)加劑是(shi)非常必(bì)要的。

　　在(zài)通孔的(de)直流電(diàn)鍍過程(cheng)中，孔口(kǒu)的電流(liú)密度往(wang)往比孔(kong)中間位(wèi)🏃🏻‍♂️置的電(dian)流密度(du)大，使得(de)孔口處(chu)銅沉積(ji)🈲速度比(bi)孔中心(xīn)✏️快，最終(zhong)會導緻(zhi)孔口處(chù)的銅鍍(du)層比孔(kǒng)中心的(de)厚。考慮(lǜ)到電路(lù)闆不同(tong)的應用(yong)環境和(hé)整個電(dian)子系統(tong)的穩定(ding)👌性，在孔(kǒng)内獲得(de)均勻的(de)銅鍍層(céng)👨‍❤️‍👨甚至孔(kǒng)中心🏃🏻‍♂️的(de)銅鍍層(ceng)是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是(shì)很有必(bi)要的。

 

　　随(suí)着PCB鑽孔(kong)和布線(xian)技術的(de)發展，PCB上(shang)的通孔(kǒng)孔徑越(yue)來越小(xiǎo)，布線越(yuè)來越密(mì)，這對通(tōng)孔的金(jīn)屬化提(tí)出了更(geng)高的要(yào)求。PCB/FPC電鍍(du)中的💃添(tian)加劑一(yi)般爲複(fú)合添加(jiā)劑，也就(jiu)是一個(ge)添加劑(ji)體系🌈，并(bìng)不是一(yi)種單一(yi)的添加(jia)劑。一個(gè)添加劑(jì)體系中(zhong)的每種(zhǒng)添加劑(ji)都有自(zi)己獨特(te)的作用(yòng)，而且它(ta)們之間(jiān)的協同(tóng)作用是(shi)一個添(tian)加劑體(tǐ)系起作(zuò)用的關(guan)鍵，這也(ye)是添加(jiā)劑選型(xing)中的⁉️重(zhong)點💃🏻。

　　同泰(tài)化學推(tuī)薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guang)亮劑、抑(yi)制劑和(hé)整平劑(ji)組分按(an)🔱一定的(de)比例複(fú)配成優(you)質的PCB/FPC通(tong)孔用高(gāo)TP值VCP酸性(xing)鍍銅光(guāng)亮劑。