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2025-12-16 08:59
2817咪唑聚合(he)物酸銅整平(píng)劑
PCB通孔、填孔(kǒng)電鍍用酸性(xing)鍍銅添加劑(jì)，化學成分爲(wei)咪👄唑類聚合(he)物⭐，用于電子(zi)工業，在印制(zhì)線路闆的制(zhì)造👌中，作爲印(yin)制線路闆通(tong)孔鍍銅，鍍液(ye)調整劑及酸(suān)銅光亮劑，并(bìng)可作💞爲堿性(xing)鍍鋅光亮劑(ji)使用，整平、走(zou)位效果佳。
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2875咪唑聚(ju)合物酸銅整(zheng)平劑
2021年度填(tián)孔鍍銅——印刷(shuā)線路闆（PCB）填孔(kǒng)酸性鍍銅中(zhōng)間體
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2021年度(du)填孔鍍銅——印(yìn)刷線路闆（PCB）填(tián)孔酸性鍍銅(tong)中間體
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2021年度填孔(kǒng)鍍銅——印刷線(xian)路闆（PCB）填孔酸(suān)性鍍銅中間(jian)體
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