PCB/FPC孔有機(jī)導電膜(mo)直接金(jin)屬化電(diàn)鍍工藝(yi)

　　有機導(dǎo)電膜直(zhí)接金屬(shǔ)化電鍍(dù)工藝起(qi)源于歐(ou)美國家(jia)，且已普(pu)及了10年(nian)以上，是(shi)基于有(you)機高分(fen)子導電(dian)聚合物(wu)📞塗層的(de)一種PCB/FPC孔(kǒng)❌金屬化(huà)鍍銅工(gōng)藝。其原(yuán)理是：在(zài)電路闆(pan)孔内樹(shù)🔆脂及玻(bō)纖上形(xíng)成一層(ceng)💋100nm(合0.1um)的高(gāo)分子導(dǎo)電膜,從(cong)🏃🏻‍♂️而實現(xian)PCB/FPC上孔的(de)導通,該(gai)工藝是(shi)爲代替(ti)傳統化(huà)學沉銅(tóng)🔴工藝、黑(hēi)孔化工(gōng)藝而設(she)計🥰的環(huan)保型新(xin)🤩工藝。

 

　　工(gong)藝特性(xìng)：

　　1.不使用(yong)緻癌物(wu)甲醛，更(gèng)健康;

　　2.更(geng)少的用(yòng)水量，更(gèng)低的能(neng)耗，更少(shǎo)廢物的(de)産生，更(gèng)環保;

　　3.品(pǐn)質完全(quán)達到IPC600标(biao)準，性價(jia)比更高(gao);

　　4.獨特的(de)設備設(shè)計，更适(shì)合高縱(zong)橫比的(de)通孔工(gong)藝;

　　5.工藝(yi)流程更(geng)适合精(jing)密線路(lu)制作;

　　6.更(geng)簡潔的(de)工藝步(bu)驟，更低(di)的PCB制造(zào)綜合成(cheng)本;

　　7.使用(yòng)水平設(she)備，降低(di)操作者(zhe)勞動強(qiáng)度，美化(huà)工作環(huan)境。

　　工藝(yi)流程：

　　反(fǎn)應機理(li)：

　　有機導(dao)電膜是(shi)由3,4-乙撐(chēng)二氧噻(sāi)吩單體(ti)在酸性(xing)條件🔅下(xia)由氧化(huà)劑MnO2引發(fā)而形成(chéng)自由基(jī)，從而發(fā)生聚合(he)反應，形(xíng)成有導(dǎo)電性能(neng)的高💞分(fen)子聚合(he)物，具體(tǐ)過程如(ru)圖：

 

 

　　與其(qí)它工藝(yì)的對比(bǐ)：