安美特（Atotech）Bondfilm産(chǎn)品介紹

　　BondFilm是安(an)美特用于提(ti)高内層接合(he)的簡單、經濟(jì)型工藝。

 

　　從化(huà)學工藝角度(du)來看，内層會(huì)經受一個微(wei)粗化和處理(li)過程，用來在(zai)銅表面形成(cheng)一個有機金(jin)屬層。

 

　　通常來(lái)說，BondFilm工藝會将(jiang)銅微蝕刻至(zhi)1.2 到1.5 µm的厚度，同(tong)時将銅表面(miàn)(200 - 300 A)轉化💚成期望(wàng)的有機-金屬(shu)結構。通過這(zhè)個工藝後，可(kě)見的結果便(bian)是形成一個(ge)棕色的均勻(yun)鍍層。雖然銅(tong)✌️的蝕刻🐇會随(suí)着浸置時間(jian)而不斷進行(háng)，但是實際上(shàng)BondFilm粘附層的生(shēng)長是受自我(wo)限制的，在該(gai)層的👅形成和(he)溶解達到平(píng)衡後，就會達(dá)到了一個最(zui)大厚度。

 

　　BondFilm 工藝(yi)有三步組成(cheng)，可以通過浸(jin)置或者是傳(chuan)送帶化模式(shi)完成生産。

　　堿(jian)性清潔 –正确(què)的清理銅表(biǎo)面是形成該(gāi)表面一個必(bì)須的先決條(tiáo)件。BondFilm Cleaner ALK是一個高(gāo)效，簡單的堿(jiǎn)性清潔劑，用(yong)于👄從内層表(biao)👅面除去淤泥(ní)和污染物。這(zhe)個步驟不僅(jin)僅是除去指(zhǐ)紋和光阻材(cai)料殘餘。

　　活化(hua)-清潔步驟之(zhi)後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來(lai)形成一個合(he)🔞适的表面條(tiao)件，這是其形(xing)成粘附層的(de)必要條件。除(chu)了均✉️勻一緻(zhi)的活化銅表(biao)面，這一步也(yě)保護了BondFilm溶液(yè)因"帶入"而産(chan)生的污染。 BondFilm –活(huó)化後的🤩銅表(biǎo)面然後在BondFilm 溶(rong)液中進行處(chu)理來形成有(yǒu)機-金屬鍍層(céng)。這一部分工(gōng)藝維護簡單(dan)，有高度的操(cao)作靈活性。通(tōng)常整個♍BondFilm 工藝(yì)，包括淋洗和(hé)幹燥，在傳送(sòng)帶化(水平)模(mo)式中，都隻要(yào)求大💛約三分(fèn)鍾的時間來(lái)進行處理。

　　特(tè)色和優點穩(wen)定的接合促(cù)進性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來說(shuō)，一🏃🏻般爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡(jiǎn)單可靠，工藝(yì)溫度低操作(zuò)窗口寬是傳(chuan)送🌈帶體系的(de)理想選擇極(ji)大減少"粉紅(hóng)圈"和"楔形缺(quē)口"的形成對(duì)激光直接鑽(zuàn)孔進行優🤟化(hua)産率高，所以(yi)内層闆加工(gong)的成本更低(di)。