通常來(lai)說,BondFilm工藝(yi)會将銅(tóng)微蝕刻(kè)至1.2 到1.5 µm的(de)厚度,同(tong)時将銅(tóng)表面(200 - 300 A)轉(zhuǎn)化成期(qī)望的有(you)機-金屬(shǔ)結構。通(tōng)過這個(ge)工藝後(hòu),可見的(de)結果便(bian)📐是形成(chéng)一個棕(zōng)色的均(jun)勻鍍層(céng)☔。雖然銅(tong)㊙️的蝕刻(kè)會随着(zhe)👈浸置時(shí)間而不(bu)斷進行(hang),但是實(shí)際上BondFilm粘(zhān)附層的(de)生長是(shi)受自我(wǒ)限制的(de),在該層(céng)的形成(cheng)和溶解(jiě)達到平(ping)衡後,就(jiù)會達到(dào)了一個(gè)最大厚(hòu)度。
BondFilm 工藝(yi)有三步(bù)組成,可(kě)以通過(guò)浸置或(huò)者是傳(chuan)送帶化(hua)模式完(wan)成🐕生産(chan)。
堿性清(qīng)潔 –正确(què)的清理(lǐ)銅表面(mian)是形成(cheng)該表面(miàn)一個必(bì)須💔的☎️先(xian)👄決🏃🏻條件(jian)。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效,簡(jiǎn)單的堿(jian)性清潔(jie)劑,用于(yú)從内層(ceng)表🈲面除(chu)去淤泥(ni)和污染(ran)物。這個(ge)步驟不(bu)僅僅是(shì)除去指(zhi)紋和光(guāng)✨阻材料(liào)殘餘。
活(huó)化-清潔(jié)步驟之(zhī)後,BondFilm Activator對銅(tóng)進行預(yu)處理用(yong)來形成(chéng)一個合(he)适📞的表(biǎo)面條件(jian),這是其(qí)形成粘(zhan)附層的(de)必要條(tiao)件。除了(le)均勻一(yi)緻的活(huo)化銅表(biao)面,這一(yī)步也保(bǎo)護了BondFilm溶(róng)液因✉️"帶(dai)入"而産(chan)生的污(wū)染。 BondFilm –活化(huà)後的銅(tóng)表面然(rán)後在BondFilm 溶(róng)液中🐅進(jìn)行處理(li)來形成(chéng)有機-金(jin)屬鍍層(céng)。這一部(bu)分工藝(yì)維護簡(jiǎn)單,有高(gao)度的操(cāo)作靈活(huó)性。通常(cháng)整個BondFilm 工(gong)藝,包括(kuò)淋洗和(he)幹燥,在(zài)傳送帶(dài)化(水平(píng))模式中(zhōng),都隻要(yào)求大約(yue)三分鍾(zhōng)的時🏃♂️間(jiān)來進行(hang)處理。
特(te)色和優(you)點穩定(dìng)的接合(hé)促進性(xìng)能載銅(tóng)量高 (對(duì)BondFilm HC來說,一(yī)般爲28 g/l和(hé)40 – 45 g/l)簡單可(ke)靠,工藝(yì)溫度低(dī)操作窗(chuang)口寬是(shi)傳送帶(dai)體系的(de)🔅理想選(xuǎn)擇極大(da)減少"粉(fen)紅圈"和(hé)"楔形👨❤️👨缺(quē)口"的形(xing)成對激(ji)光直接(jie)鑽孔進(jin)行優化(huà)産率高(gao),所以内(nèi)層闆加(jia)工的成(cheng)🧑🏽🤝🧑🏻本更低(di)。
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