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2025-12-13 09:01
2875咪唑聚合物(wu)酸銅整平劑
PCB通(tong)孔、填孔電鍍用(yong)酸性鍍銅添加(jiā)劑，化學成分爲(wèi)咪唑類聚合物(wu)，用于電子工業(ye)，在印制線路闆(pan)的制造中，作爲(wèi)印㊙️制線路闆通(tōng)孔鍍銅，鍍液調(diào)整劑及酸銅光(guang)亮劑，并可作爲(wèi)堿性🌂鍍鋅光亮(liàng)劑使用，整平、走(zou)位效果佳。
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