OSP有機保(bǎo)焊劑

PCB闆的最終(zhōng)表面處理的主(zhu)要選擇有：OSP有機(ji)保焊劑、化學錫(xī)🧡、化學👨‍❤️‍👨銀㊙️、化學鎳(nie)金、無鉛噴錫、松(song)香塗布。松香塗(tu)布将🏃‍♂️随着環保(bao)要求的進一步(bù)提高而逐漸被(bèi)前面五種淘汰(tài)。比較這五種主(zhǔ)流的表面處理(li)方式，OSP以其🌈低廉(lian)成本🐕的優勢而(er)獲得極大💯的市(shi)場分額。

 

OSP有機保(bǎo)焊劑，又叫水溶(róng)性有機預焊劑(jì)，國内更流行🌏的(de)稱呼是銅面抗(kang)氧化劑，是一種(zhǒng)無鉛、水溶性、環(huan)保的産品。其通(tong)過選擇性地在(zai)PCB闆的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層有(yǒu)機保焊膜，避免(miǎn)🏃🏻了PCB闆在🈚SMT/SMD之前的(de)銅面氧化而引(yǐn)起上錫不良。該(gai)有機膜在SMT/SMD過程(cheng)中會被助焊劑(ji)溶解掉，新鮮銅(tóng)面随着露了出(chū)來，金屬錫輕而(er)易舉在銅表面(mian)展開并結合。

 

OSP處(chù)理的PCB闆表面平(píng)整，是非常利于(yú)錫的展開。因爲(wèi)OSP的🈚良㊙️好前景，因(yīn)此各大PCB藥水商(shang)多會有商品化(huà)的OSP藥水。行業内(nei)知名的有日商(shang)Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美(mei)商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國内(nei)也有一些PCB藥水(shui)供應商可以提(ti)供商品化的OSP藥(yao)水。

 

OSP的主要流程(chéng)爲：除油/除脂、磨(mó)刷、微蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工序對🌂于(yú)OSP膜沉積有很重(zhòng)要的影響，前處(chu)理不好将會導(dao)緻OSP膜沉積效果(guǒ)變差甚至OSP膜無(wú)法沉積。微蝕劑(ji)的🙇‍♀️不同選擇對(duì)OSP膜的外觀📧顔色(sè)有直接影💛響，因(yīn)爲OSP膜本身是相(xiàng)對透明的。主流(liú)的微蝕❌劑中硫(liu)酸🈲-雙氧水微蝕(shí)的銅面較爲光(guang)滑平整因而PCB闆(pan)經過OSP處理後顔(yá)色爲淺紅色，而(er)過硫酸鹽微蝕(shí)的銅面較爲粗(cū)糙因而PCB闆經過(guo)OSP處理後顔色爲(wei)相對的深紅色(se)。但是，過硫酸鹽(yan)微蝕的銅面也(ye)可☔以達到比較(jiao)光滑🔴的效果，這(zhè)就需要在微蝕(shí)液中添加🈚某些(xiē)添加劑，Atotech、Macdermid、博凱都(dōu)有商品☎️化的産(chan)品（微蝕爲過硫(liu)酸鹽體系的情(qíng)況下，在化學🧡銀(yín)中爲了更好的(de)顯示出金屬銀(yín)的白度有時需(xu)要添加），爲固體(tǐ)或液體。

 

爲了保(bǎo)證PCB/HDI闆在經過三(sān)次以上的高溫(wen)回流焊後OSP膜仍(reng)能保護銅面不(bu)氧化并能維持(chí)良好的可焊性(xìng)，OSP藥水分爲一⛹🏻‍♀️般(bān)型♻️和耐♋高溫型(xing)（含選化闆型，含(hán)金面闆可使金(jin)面不變色）。一般(ban)而言，生❄️産單面(mian)闆和簡單雙面(mian)闆（不含貼片位(wei)）的選擇一般型(xíng)即可。而🈲生産多(duo)層㊙️闆的就必須(xu)選用耐高溫型(xíng)，因爲一般❤️型耐(nai)不住三次回流(liu)焊的高溫沖擊(jī)在上錫之前已(yǐ)經氧化，導緻📞可(kě)焊性變差而引(yǐn)起很多焊盤或(huo)通孔根本上不(bu)了錫。一般很多(duo)供應商🌐均宣稱(chēng)其等産品在🔞空(kōng)氣中可耐三次(cì)高溫之熔焊，但(dan)經過高溫操作(zuò)後OSP膜已慘遭強(qiáng)烈氧化之折磨(mo)，顔色變得很暗(an)，沾錫時間也爲(wei)之不良性而拉(la)長，甚至還得🔞動(dong)♊用強活性的助(zhu)焊劑才能将已(yǐ)老化的OSP膜順利(li)推走完成焊接(jiē)。至于原本弱活(huó)性的現行免洗(xi)助焊劑，似已無(wú)法應📧付全新的(de)困難局面。因此(ci)，正确選擇配套(tào)的OSP藥水🔴是品質(zhì)優良的💜基礎。