PCB/FPC孔有機(jī)導電膜直(zhí)接金屬化(hua)電鍍工藝(yì)

　　有機導電(diàn)膜直接金(jin)屬化電鍍(dù)工藝起源(yuán)于歐美國(guó)📧家，且已普(pu)🈲及了10年以(yǐ)上，是基于(yu)有機高分(fèn)子導電聚(ju)合物塗層(céng)的一種PCB/FPC孔(kǒng)金屬化鍍(dù)銅工藝。其(qi)原理是：在(zai)電路闆孔(kong)内樹脂及(ji)玻😄纖上形(xing)成一層100nm(合(he)0.1um)的高分子(zǐ)導電膜,從(cong)而實現PCB/FPC上(shang)孔的導通(tōng)🌈,該工藝是(shi)爲代替傳(chuan)統化學沉(chen)銅工藝、黑(hei)孔化工藝(yi)而設計⭐的(de)環保型新(xin)工藝。

 

　　工藝特(tè)性：

　　1.不使用(yòng)緻癌物甲(jiǎ)醛，更健康(kang);

　　2.更少的用(yòng)水量，更低(di)的能耗，更(geng)少廢物的(de)産生，更環(huan)保;

　　3.品質完(wan)全達到IPC600标(biao)準，性價比(bǐ)更高;

　　4.獨特(tè)的設備設(she)計，更适合(he)高縱橫比(bi)的通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝流(liu)程更适合(he)精密線路(lù)制作;

　　6.更簡(jiǎn)潔的工藝(yì)步驟，更低(dī)的PCB制造綜(zong)合成本;

　　7.使(shi)用水平設(shè)備，降低操(cāo)作者勞動(dòng)強度，美化(huà)工作環境(jìng)。

　　工藝流程(cheng)：

　　反(fǎn)應機理：

　　有(yǒu)機導電膜(mo)是由3,4-乙撐(chēng)二氧噻吩(fen)單體在酸(suan)性條件下(xia)由氧🤟化劑(ji)MnO2引發而形(xíng)成自由基(ji)，從而發生(shēng)聚合反應(yīng)，形成有導(dao)電性能的(de)高分子聚(jù)合物，具體(ti)過程如圖(tú)：

 

 

　　與(yǔ)其它工藝(yì)的對比：