走進PCB闆(pǎn)裏的金、銀(yín)、銅

　　印制電(dian)路闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yī)種基礎的(de)電子元器(qi)件，廣泛應(ying)用于🔱各種(zhong)電👌子及相(xiang)關産品。PCB有(yǒu)時也被稱(cheng)作PWB(Printed Wire Board，印制線(xian)路⭕闆)，在🛀中(zhōng)國香港㊙️和(he)日本以前(qián)使用比較(jiao)多，現在漸(jiàn)少(事實上(shàng)，PCB和PWB是有區(qu)别的)。

　　在西(xī)方國家、地(dì)區一般就(jiu)稱作PCB，在東(dōng)方則因國(guó)家、地🐉區不(bu)同名稱有(you)所不同，如(rú)在中國大(dà)陸現在一(yī)般稱作印(yìn)制電路闆(pan)(以前稱作(zuò)印刷電路(lu)闆)，在台灣(wan)一般稱作(zuò)電路闆，在(zài)日本則🌈稱(chēng)作電子(回(huí)路)基闆，在(zai)韓國則稱(chēng)作基闆。

　　PCB是(shi)電子元器(qì)件的支撐(chēng)體，是電子(zǐ)元器件電(dian)氣連接的(de)載體，主💛要(yào)起支撐、互(hu)連作用。單(dan)純從外表(biao)看，電路闆(pǎn)的外層💞主(zhǔ)要有三種(zhong)顔色：金色(se)、銀色、淺紅(hóng)色。按照🧑🏽‍🤝‍🧑🏻價(jià)格歸類：金(jīn)色最貴，銀(yín)🏒色次之，淺(qian)紅色的最(zui)便宜。不過(guò)電路闆内(nèi)部的線路(lù)主要是純(chun)銅，也就♻️是(shì)裸銅闆。

　　據(jù)稱，PCB上還有(you)不少貴重(zhong)金屬。據悉(xi)，平均每一(yi)部智能♌手(shou)機，含有0.05g金(jīn)，0.26g銀，12.6g銅，一部(bu)筆記本電(diàn)腦的含金(jin)量，更是手(shǒu)機㊙️的10倍🔞!

　　PCB上(shàng)爲什麽會(hui)有貴重金(jin)屬?

　　PCB作爲電(dian)子元器件(jian)的支撐體(tǐ)，其表面需(xū)要焊接元(yuán)件，就要📧求(qiú)有✊一🔞部分(fèn)銅層暴露(lu)在外用于(yú)焊接。這些(xiē)暴露在外(wai)的銅層✏️被(bei)稱爲焊盤(pán)，焊盤一般(bān)都是長方(fang)形🏒或者圓(yuán)形，面積很(hěn)小，因此刷(shuā)上了阻焊(han)漆後，唯一(yi)暴露在空(kong)氣中的就(jiu)是焊盤上(shàng)的🔴銅了。

　　PCB上(shàng)暴露出來(lái)的焊盤，銅(tóng)層直接裸(luǒ)露在外。這(zhè)部分需要(yào)保護💰，阻止(zhi)它被氧化(huà)。

　　PCB中使用的(de)銅極易被(bèi)氧化，如果(guo)焊盤上的(de)銅被氧化(huà)了，不僅難(nán)以焊接，而(er)且電阻率(lü)大增，嚴重(zhong)影響最終(zhōng)産品性能(neng)♍。所以，給焊(han)盤鍍🔴上惰(duo)性金屬金(jīn)，或在其表(biao)面通過化(huà)學工藝覆(fu)蓋一層銀(yin)，或用一種(zhǒng)特殊的化(huà)學薄膜覆(fù)蓋銅層，阻(zǔ)🏃🏻止焊盤和(hé)👄空氣的接(jiē)觸。阻止被(bei)🈲氧化、保護(hù)焊盤，使其(qí)在接下來(lai)的焊接工(gong)藝中确保(bǎo)良品率。

　　PCB上(shàng)的金銀銅(tóng)

　　1、PCB覆銅闆

　　覆(fù)銅闆是将(jiang)玻璃纖維(wéi)布或其它(tā)增強材料(liao)浸以樹脂(zhi)🌈一面或雙(shuang)面覆以銅(tong)箔并經熱(rè)壓而制成(chéng)的一種闆(pan)狀材料。

　　以(yǐ)玻璃纖維(wéi)布基覆銅(tóng)闆爲例，其(qi)主要原材(cái)料爲銅箔(bo)、玻璃纖維(wéi)布、環氧樹(shu)脂，分别約(yue)占産品成(chéng)本的32%、29%和26%。

　　覆(fu)銅闆是印(yin)制電路闆(pan)的基礎材(cai)料而印制(zhì)電路闆👄是(shì)絕🧑🏽‍🤝‍🧑🏻大多數(shu)電子産品(pin)達到電路(lù)互連的不(bú)可缺少的(de)主要組成(cheng)部件，随着(zhe)科技水平(píng)的不斷提(tí)高，近年來(lai)有些特種(zhǒng)電子覆銅(tong)闆可用來(lai)直接制造(zao)印制電子(zi)元件。印✌️制(zhi)電路闆用(yòng)的導體一(yi)般都是制(zhì)成薄箔狀(zhuàng)的精煉銅(tóng)📐，即狹義上(shàng)的🔞銅箔。

　　2、PCB沉(chen)金電路闆(pǎn)

　　金與銅直(zhí)接接觸的(de)話會有電(dian)子遷移擴(kuo)散的物理(li)反🎯應(電位(wèi)😍差的關系(xi))，所以必須(xū)先電鍍一(yī)層“鎳”當作(zuò)阻隔層，然(ran)後再把金(jīn)電鍍到鎳(niè)的上面，所(suo)以我們一(yī)般所謂⛹🏻‍♀️的(de)電鍍金，其(qi)實際名稱(chēng)應該叫👈做(zuò)“電鍍鎳金(jin)👄”。

　　硬金及軟(ruan)金的區别(bié)，則是最後(hou)鍍上去的(de)這層金的(de)‼️成🔴份👌，鍍金(jin)的時候可(ke)以選擇電(dian)鍍純金或(huò)是合金，因(yin)爲純🐪金的(de)✍️硬度比較(jiào)🐪軟，所以也(ye)就稱之爲(wèi)“軟金”。因爲(wei)“金”可以和(hé)“鋁”形成良(liang)好❄️的合金(jin)，所以COB在打(da)鋁線的時(shí)候就會特(tè)别要求這(zhe)層純金的(de)厚度。另外(wài)🌈，如果選擇(zé)電鍍金鎳(niè)合金或是(shì)金钴合金(jin)，因爲合金(jin)會比純金(jin)來得硬，所(suǒ)以也就稱(cheng)之爲“硬金(jīn)”。

　　鍍金層大(dà)量應用在(zai)電路闆的(de)元器件焊(han)盤、金手指(zhi)、連接器彈(dan)片等位置(zhì)。我們用的(de)最廣泛的(de)手機電路(lù)闆的主闆(pǎn)大多是鍍(dù)金闆，沉金(jīn)闆，電腦主(zhu)闆、音響和(hé)小數碼🐕的(de)電路⭐闆一(yi)般都不是(shi)鍍金闆。

　　金(jīn)色是真正(zhèng)的黃金。即(jí)便隻鍍了(le)很薄一層(ceng)，就已經占(zhàn)了🚩電路闆(pǎn)成本的近(jìn)10%。使用金作(zuo)爲鍍層，一(yi)是爲了方(fang)便焊接，二(er)是爲了防(fáng)腐蝕。即便(biàn)是用了好(hao)幾年的内(nèi)存條的金(jīn)手指，依然(rán)是閃爍如(rú)初，若是使(shǐ)用銅、鋁、鐵(tie)，很快就能(néng)鏽成一堆(duī)廢品。另外(wai)，鍍金闆👨‍❤️‍👨的(de)成本較高(gao)，焊接強度(dù)較差，因爲(wei)使用無電(dian)鍍鎳制程(cheng)，容易有黑(hei)盤的問題(ti)産生。鎳層(céng)會随着時(shí)間氧化，長(zhang)期的可🏃🏻靠(kao)性也是個(gè)問題❓。

　　3、PCB沉銀(yín)電路闆

　　沉(chén)銀比沉金(jīn)便宜，如果(guo)PCB有連接功(gong)能性要求(qiú)和需要降(jiang)♋低成本，沉(chen)銀是一個(ge)好的選擇(ze);加上沉銀(yín)良好的🔞平(ping)坦度和接(jie)觸性，那就(jiu)更應該選(xuan)擇沉銀工(gōng)藝。

　　在通信(xin)産品、汽車(che)、電腦外設(shè)方面沉銀(yín)應用得很(hen)多，在高速(sù)🐉信🌈号設計(ji)方面沉銀(yín)也有所應(yīng)用。由于沉(chen)銀具有㊙️其(qi)它表面處(chù)理✏️所無法(fa)匹敵的良(liáng)好電性能(neng)，它也可用(yòng)在高頻信(xin)号中。EMS推薦(jiàn)使用沉銀(yin)工藝是因(yin)爲它易于(yú)組裝和具(jù)有較好的(de)可檢查性(xìng)。但✏️是由于(yú)沉銀存在(zai)諸如🧡失去(qu)光澤、焊點(diǎn)空洞等缺(quē)陷使得其(qí)增長緩慢(màn)(但沒有下(xià)降)。