PCB名詞：通(tōng)孔、盲孔(kǒng)、埋孔

　　現(xian)代印刷(shua)電路闆(pan)是由一(yī)層層的(de)銅箔電(dian)路疊加(jiā)而成的(de)，而❓不同(tong)電路層(ceng)之間的(de)連通靠(kào)的就是(shi)導孔(VIA)，這(zhe)是因爲(wei)現今電(dian)路闆的(de)制造使(shǐ)用鑽孔(kong)來連通(tōng)于不同(tóng)的電路(lù)層，連通(tōng)的目的(de)則是爲(wèi)了導電(diàn)，所以才(cai)叫做導(dao)通孔，爲(wèi)了要導(dǎo)電就必(bì)須在其(qi)鑽孔的(de)表面再(zài)電鍍上(shàng)一層導(dǎo)電物質(zhi)(一般是(shì)銅)，如此(ci)🈲一來電(dian)子才能(neng)在不同(tong)的銅👨‍❤️‍👨箔(bó)層之間(jian)移動，因(yin)爲原始(shi)鑽孔的(de)表🤟面隻(zhi)有樹脂(zhī)是不會(hui)導電☔的(de)。

 

 

 

　　一般我(wǒ)們經常(chang)看到的(de)PCB導孔(VIA)有(yǒu)三種，分(fèn)别叙述(shu)如下🐇：

　　通(tōng)孔：Plating Through Hole 簡稱(chēng) PTH。

　　這是最(zuì)常見到(dao)的一種(zhong)導通孔(kong)，你隻要(yao)把PCB拿起(qi)來對著(zhe)燈光，可(kě)以看到(dao)亮光的(de)孔就是(shì)“通孔”。這(zhè)也是最(zuì)簡單的(de)一種孔(kong)，因♈爲制(zhì)作的😍時(shi)候隻要(yào)使用鑽(zuan)頭或雷(lei)射光直(zhí)接把電(dian)路闆做(zuò)💋全鑽孔(kǒng)就可以(yǐ)了，費用(yong)也就相(xiàng)對較便(biàn)宜。通孔(kong)雖然便(bian)宜，但有(yǒu)時候會(huì)多用掉(diào)一些PCB的(de)空間。比(bi)如說我(wo)們有一(yi)棟六層(ceng)樓的房(fáng)子，我買(mǎi)了它的(de)三樓跟(gen)四樓，我(wǒ)想要在(zai)内部設(shè)計一個(gè)樓梯隻(zhi)連接三(san)樓跟四(sì)樓之間(jiān)就可以(yǐ)，對我來(lai)說四樓(lou)的空間(jiān)無形中(zhōng)就被原(yuán)本的一(yī)樓連接(jie)到六樓(lóu)的樓梯(ti)給多用(yòng)掉了一(yī)些空間(jiān)。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiāng)PCB的最外(wài)層電路(lu)與鄰近(jìn)内層以(yi)電鍍孔(kong)連接，因(yīn)爲看不(bu)到對面(mian)🐪，所以稱(cheng)爲“盲孔(kǒng)”。爲了增(zēng)加PCB電路(lù)層的空(kong)間利用(yòng)，應運而(ér)生“盲孔(kǒng)”制🙇🏻程。這(zhè)種制作(zuo)方法就(jiu)需要特(tè)别注意(yì)鑽孔的(de)深度(Z軸(zhóu))要恰到(dao)好處，可(ke)以事先(xian)把💔需要(yao)連通的(de)電路層(céng)在個别(bié)電路層(céng)的時候(hou)就先鑽(zuan)💯好孔，最(zui)後再黏(nián)合起來(lái)，可是需(xu)要比較(jiao)精密的(de)定位🐕及(jí)對位裝(zhuāng)置。

　　埋孔(kǒng)：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(ren)意電路(lu)層的連(lián)接但未(wèi)導通至(zhi)外層。這(zhe)個制💔程(chéng)無法使(shi)用黏合(he)後鑽孔(kǒng)的方式(shi)達成，必(bì)須要在(zai)個别電(dian)路層的(de)時候就(jiu)執行鑽(zuàn)孔，先局(ju)部黏合(hé)内層之(zhi)後還得(dé)先電鍍(du)處理，最(zuì)後才能(neng)全部黏(nián)合，比原(yuan)來的“通(tong)孔”及“盲(máng)孔”更費(fei)工夫，所(suǒ)以成♻️本(běn)也最高(gao)。這個制(zhì)程通常(chang)隻使用(yòng)于高密(mi)度(HDI)電路(lu)闆，用來(lái)增加其(qí)他電路(lu)層的可(kě)使用💞空(kong)間。