杜邦陶氏羅門哈斯推出先進電鍍銅制程_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

杜邦陶(táo)氏羅門哈斯推(tuī)出先進電鍍銅(tóng)制程

2025-12-13 10:33

該公司針(zhen)對目前市場主(zhǔ)流的垂直連續(xu)式電鍍線開☂️發(fā)出的專用光澤(zé)劑,與傳統電鍍(dù)光澤劑相比,具(ju)有優異的電鍍(dù)🔴特性✨與産量的(de)優勢,用戶可根(gēn)據各自的需求(qiú)選擇光澤劑系(xi)統。

 

杜邦電子材(cái)料(原羅門哈斯(sī)電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials))Copper Gleam HV-101(Electroposit HV-101)酸性(xing)鍍銅添加劑💛是(shì)爲傳統印刷電(diàn)路闆可靠的通(tōng)孔電鍍而設計(jì)。該添加劑提供(gong)高效的整平性(xìng),表面分布和深(shen)鍍能力。

 

羅門哈(ha)斯電子材料Copper Gleam HV-101(Electroposit HV-101)酸(suān)性鍍銅添加劑(ji)也能夠提供電(diàn)鍍厚徑比高達(dá)20:1的通孔電鍍工(gong)藝。Copper Gleam HV-101産品品的特(te)性⭐與優點,包👉括(kuo)高電鍍效能提(ti)升其通孔與微(wēi)盲孔之🔞貫孔力(li)🈲,可有效減少鍍(du)層厚度以達到(dào)提高産能與降(jiàng)低電鍍📧制程成(chéng)本🔞,表面與孔内(nei)均具有☂️良好整(zhěng)平效果,有助于(yu)克服高粗糙度(dù)之通孔鍍🔞銅質(zhi)量,降低各種孔(kǒng)壁狀況不良所(suǒ)造成之缺陷發(fa)生率,于♌盲孔底(dǐ)部圓孔效果,可(ke)減少盲孔折鍍(dù)現象,并可增加(jia)組裝良率。Copper Gleam HV-101針對(duì)不同客戶升級(ji)産品的需求,特(tè)别提供⭐的光澤(ze)劑✍️系統,以滿足(zu)HDI闆與載闆電路(lu)闆産業的需求(qiu),可完全分析之(zhī)光澤劑更可有(you)效的控制電鍍(dù)槽液狀态,并提(tí)☎️供穩定的電鍍(dù)質量。

 

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