垂直連(lián)續電鍍(du)（VCP）高TP值酸(suān)性鍍銅(tong)光澤劑(jì)用電鍍(dù)中間體(tǐ)📐

　　印刷電(diàn)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産(chǎn)品的必(bì)要組成(cheng)部分，是(shi)承載電(dian)子産品(pin)中電子(zi)元件的(de)母闆。目(mù)前，電子(zi)産品快(kuai)速向小(xiǎo)型化、便(biàn)捷化、智(zhi)😍能化方(fāng)向發展(zhan)，擁有高(gāo)連通密(mì)度的多(duō)層印刷(shuā)電路闆(pǎn)(HDI-PCB)和柔性(xing)📐電路闆(pǎn)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制(zhi)造這些(xiē)電子産(chǎn)品的重(zhong)要部件(jiàn)之一。在(zài)多層電(dian)路闆和(hé)軟闆中(zhong)使用金(jin)屬化的(de)通孔或(huò)盲孔來(lái)實現不(bú)🏃🏻‍♂️同層之(zhī)間的導(dǎo)😄通。通孔(kong)電鍍銅(tong)👌是實現(xian)通孔金(jīn)屬化的(de)重要途(tú)徑，也是(shi)多層PCB和(he)FPC制作過(guo)程中非(fēi)常重要(yào)的一項(xiang)技術。但(dàn)是在直(zhi)流電鍍(dù)過程中(zhong)，由于通(tong)孔内的(de)電流密(mi)度分布(bu)不均勻(yún)，使用傳(chuan)統鍍液(yè)很難在(zài)孔内🈲得(de)到厚度(du)均勻的(de)鍍層，而(ér)使用有(you)機添加(jia)劑是一(yi)個有效(xiao)而且經(jing)🧡濟的方(fāng)法。所以(yǐ)，開發出(chu)有效而(er)且穩定(dìng)☂️性、适應(ying)性強的(de)通孔電(diàn)鍍💁添加(jia)🔱劑☀️是非(fei)常必要(yào)的。

　　在通(tong)孔的直(zhí)流電鍍(du)過程中(zhong)，孔口的(de)電流密(mì)度往往(wǎng)比😍孔中(zhōng)間位置(zhì)的電流(liu)密度大(da)，使得孔(kong)口處銅(tong)沉積速(sù)度⭐比孔(kong)中心快(kuài)，最終會(huì)導緻孔(kong)口處的(de)銅鍍層(céng)比🌈孔中(zhong)心的厚(hòu)。考慮到(dao)電路闆(pǎn)不同的(de)應用環(huán)境和整(zhěng)個電子(zǐ)系統的(de)穩定性(xing)，在孔内(nei)獲得均(jun1)勻‼️的銅(tong)鍍層甚(shèn)至孔中(zhong)心的銅(tong)鍍層是(shi)孔口的(de)1.5～2.5倍，是很(hen)有必要(yao)的。随着(zhe)PCB鑽孔和(hé)🌈布線技(ji)術的發(fā)展，PCB上的(de)通孔孔(kǒng)徑📱越來(lái)越小，布(bù)線越來(lái)越🈚密，這(zhè)對㊙️通孔(kong)的金屬(shǔ)化提出(chū)了更👈高(gao)的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的☎️添加(jia)劑一般(bān)爲複合(he)添加劑(ji)，也就是(shi)一個添(tian)加劑體(ti)系，并不(bu)是一種(zhǒng)單一的(de)添加劑(jì)🚶‍♀️。一個添(tiān)加劑體(ti)系中的(de)每種添(tiān)加劑都(dou)有自己(jǐ)獨特的(de)作用，而(ér)且它們(men)之間的(de)協同作(zuò)用是一(yī)個添加(jia)劑體系(xi)起作用(yong)的關鍵(jian)，這也是(shì)添加劑(ji)研究中(zhōng)的重點(diǎn)。

　　開發新(xin)的PCB/FPC通孔(kǒng)電鍍添(tiān)加劑體(tǐ)系将有(yǒu)助于推(tuī)動PCB/FPC制造(zao)技術向(xiang)♻️精細化(hua)方向發(fa)展。而且(qiě)，對一個(gè)新的PCB/FPC通(tong)孔👌電鍍(dù)添加劑(jì)體系的(de)機理🈲方(fang)面的解(jiě)釋可以(yǐ)爲其他(tā)功能性(xìng)電鍍添(tian)加劑的(de)設計提(tí)供新思(si)路。

同泰(tai)化學垂(chui)直連續(xu)電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性(xing)鍍銅光(guang)澤劑用(yòng)電鍍中(zhōng)間體推(tuī)薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guang)亮劑、抑(yi)制劑和(he)整平劑(ji)組分按(an)一定㊙️的(de)比例複(fu)配成優(yōu)質的PCB/FPC通(tong)孔用高(gāo)TP值VCP酸性(xìng)鍍銅光(guang)亮劑。